[发明专利]双面真空成膜方法及利用该方法获得的层积体

权利要求书

1.一种成膜方法，其是在长基体上连续地进行真空成膜的方法，其特征在于，包括：

a）将卷成卷筒状的长基体的第一面作为被成膜面，沿从第一辊室朝向第二辊室的方向从所述第一辊室输出卷筒状的长基体的步骤；

b）对沿所述方向输出的所述基体进行脱气的步骤；

c）在第一成膜室，在进行了脱气的所述基体的所述第一面将第一膜材料成膜的步骤；

d）在第二成膜室，在所述基体的所述第一面上成膜的第一膜材料上将第二膜材料成膜的步骤；

e）在所述第二辊室，将在所述基体的所述第一面的所述第一膜材料上层积有所述第二膜材料的所述基体卷绕成卷筒状的步骤；

f）将与所述第一面相反一侧的第二面作为被成膜面，沿所述方向从所述第一辊室输出在所述第二辊室卷绕的所述基体的步骤；

g）对沿所述方向输出的所述基体进行脱气的步骤；

h）在所述第一成膜室，在进行了脱气的所述基体的所述第二面将所述第一膜材料成膜的步骤；

i）在第二成膜室，在所述基体的所述第二面上成膜的所述第一膜材料上将所述第二膜材料成膜的步骤；

j）在所述第二辊室，将在所述基体的所述第一面与所述第二面这两面的所述第一膜材料上层积有所述第二膜材料的所述基体卷绕成卷筒状的步骤。

2.如权利要求1所述的成膜方法，其特征在于，

在所述第二辊室，将在所述基体的所述第一面依次层积有所述第二膜材料与所述第一膜材料的所述基体进行卷绕后，利用设置于所述第二辊室与邻接于所述第二辊室的邻接室之间的路径封锁机构，在使所述基体的一部分与所述路径封锁机构连通，并且将所述第二辊室与所述邻接室之间切断状态下，在所述第二辊室取出所述基体。

3.如权利要求1或2所述的成膜方法，其特征在于，

将所述第二面作为被成膜面，沿所述方向从所述第一辊室输出所述基体时，利用设置于所述第一辊室与邻接于所述第一辊室的邻接室之间的路径封锁机构，在使所述基体的一部分与所述路径封锁机构连通，并且将所述第一辊室与所述邻接室之间切断的状态下，将所述基体的所述第二面作为被成膜面而设置在所述第一辊室。

4.如权利要求1至3中任一项所述的成膜方法，其特征在于，

在从所述第一辊室输出后且在所述第一膜材料成膜前，对所述基体进行等离子处理。

5.如权利要求1至4中任一项所述的成膜方法，其特征在于，

在从所述第一辊室输出后且在所述第一膜材料成膜前，在加热室对所述基体进行脱气。

6.如权利要求1至5中任一项所述的成膜方法，其特征在于，

在所述第一成膜室，对沿所述方向被引导过程中的所述基体进行脱气。

7.如权利要求1至6中任一项所述的成膜方法，其特征在于，

在所述第二成膜室，在沿所述方向输出的所述基体上将所述第二膜材料成膜时，从所述第一成膜室拆下所述第一成膜室的第一阴极电极。

8.如权利要求1至7中任一项所述的成膜方法，其特征在于，

对所述第二膜材料成膜的所述基体实施退火处理。

9.如权利要求1至8中任一项所述的成膜方法，其特征在于，

所述第一膜材料是透明导电膜，所述第二膜材料是金属。

10.如权利要求9所述的成膜方法，其特征在于，

所述金属是铜或铜合金，或者银或银合金。

11.一种层积体，其是通过权利要求1至8中任一项所述的成膜方法而获得，在所述基体的所述第一面与所述第二面分别依次层积有所述第一膜材料与所述第二膜材料。

12.如权利要求11所述的层积体，其特征在于，

所述第一膜材料是透明导电膜，所述第二膜材料是金属。

13.如权利要求11所述的层积体，其特征在于，

所述金属是铜或铜合金，或者银或银合金。