[发明专利]一种硅晶体线切割液无效

专利信息
申请号: 201210267898.X 申请日: 2012-07-31
公开(公告)号: CN102784977A 公开(公告)日: 2012-11-21
发明(设计)人: 李庆忠;熊次远;钱善华;倪自丰;闫俊霞 申请(专利权)人: 江南大学
主分类号: B23H5/12 分类号: B23H5/12;B23H5/08
代理公司: 无锡华源专利事务所 32228 代理人: 冯智文
地址: 214122 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶体 切割
【权利要求书】:

1.一种硅晶体线切割液,其特征在于其组分及各组分的质量百分比如下:分散剂60~70 wt%,有机碱8~12 wt%,表面活性剂4~6wt%,消泡剂2~6 wt%,螯合剂1~3 wt%,去离子水3~25 wt%。

2.根据权利要求1所述的硅晶体线切液,其特征在于所述分散剂为聚乙二醇;所述有机碱为醇胺碱;所述表面活性剂为阴离子表面活性剂;所述消泡剂为硅油。

3.根据权利要求2所述的硅晶体线切割液,其特征在于所述聚乙二醇为聚乙二醇400,所述醇胺碱为二乙醇胺,所述硅油为二甲基硅油,所述阴离子表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠。

4.根据权利要求1所述的硅晶体线切割液,其特征在于所述的螯合剂为乙二胺四乙酸二钠。

5.根据权利要求1所述的硅晶体线切割液,其特征在于所述切割液的制备方法为:取分散剂,在搅拌条件下加入去离子水,使之与分散剂完全互溶,然后再加入有机碱,搅拌均匀,然后再加入消泡剂,最后加入表面活性剂和螯合剂,搅拌均匀即可。

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