[发明专利]晶片加工方法

权利要求书

1.一种晶片加工方法，将在基板中埋设有电极的晶片形成为规定厚度，所述电极与分别设于形成在该基板的正面的多个器件上的接合焊盘连接，该晶片加工方法的特征在于，包含以下工序：

液状树脂覆盖工序，向用于保护该基板的正面的衬底的正面滴下液状树脂并进行旋转，由此在该衬底的正面覆盖液状树脂；

衬底接合工序，使该基板的正面隔着液状树脂与覆盖有液状树脂的该衬底的正面接合；

高度位置测量工序，测量隔着液状树脂与该衬底的正面接合的该基板的背面的从该衬底起算的高度位置；

晶片保持工序，将与该基板的正面接合的该衬底侧载置到磨削装置的卡盘台上，使该基板的背面露出而保持在该卡盘台上；以及

背面磨削工序，使该卡盘台旋转，在保持于该卡盘台上的该晶片的该基板的背面，在使磨削轮旋转的同时使该磨削轮的磨削面与该晶片的该基板的背面接触来磨削该晶片的该基板的背面，

在实施该背面磨削工序之前，实施面对状态调整工序，在该面对状态调整工序中，根据由该高度位置测量工序测量的隔着液状树脂与该衬底的正面接合的该基板的背面的从该衬底起算的高度位置，求出该基板的背面的从外周侧至中心侧的坡度，与该坡度对应地调整该卡盘台的保持面与该磨削轮的磨削面之间的面对状态。

2.一种晶片加工方法，将在基板中埋设有电极的晶片形成为规定厚度，所述电极与分别设于形成在该基板的正面的多个器件上的接合焊盘连接，该晶片加工方法的特征在于，包含以下工序：

液状树脂覆盖工序，向用于保护该基板的正面的衬底的正面滴下液状树脂并进行旋转，由此在该衬底的正面覆盖液状树脂；

衬底接合工序，使该基板的正面隔着液状树脂与覆盖有液状树脂的该衬底的正面接合；

高度位置测量工序，测量在隔着液状树脂与该衬底的正面接合的该基板中埋设的该电极的背面侧端面的从该衬底起算的高度位置；

晶片保持工序，将与该基板的正面接合的该衬底侧载置到磨削装置的卡盘台上，使该基板的背面露出而保持在该卡盘台上；以及

背面磨削工序，使该卡盘台旋转，在保持于该卡盘台上的该晶片的该基板的背面，在使磨削轮旋转的同时使该磨削轮的磨削面与该晶片的该基板的背面接触来磨削该晶片的该基板的背面，

在实施该背面磨削工序之前，实施面对状态调整工序，在该面对状态调整工序中，根据由该高度位置测量工序测量的该电极的背面侧端面的从该衬底起算的高度位置，求出电极的背面侧端面的从外周侧至中心侧的坡度，与该坡度对应地调整该卡盘台的保持面与该磨削轮的磨削面之间的面对状态。