[发明专利]LED器件及其制作方法

权利要求书

1.一种LED器件，包括：

基板；

位于所述基板上的芯片；

位于所述基板上并与所述芯片隔开设置的第一透镜；

所述第一透镜包括光扩散粒子和反光粒子中的至少之一以及发光粉。

2.根据权利要求1所述的LED器件，所述光扩散粒子和反光粒子中的至少一种和所述发光粉各自独立地设置于所述第一透镜的内表面、外表面或内部。

3.根据权利要求1所述的LED器件，还包括：

设置在所述基板的、未被所述芯片覆盖的部分反光层。

4.根据权利要求3所述的LED器件，其中，所述反光层上布置有发光粉层，所述发光粉层可部分或全部覆盖在反光层上。

5.根据权利要求4所述的LED器件，其中，所述发光粉层厚度为0.1-3000um。

6.根据权利要求5所述的LED器件，其中，所述发光粉层中的发光粉的成分可有别于第一透镜上的发光粉的成分。

7.根据权利要求1-6之一所述的LED器件，第一透镜包括发光粉和反光粒子。

8.根据权利要求1-6之一所述的LED器件，所述第一透镜包括发光粉、反光粒子和光扩散粒子。

9.根据权利要求1-6之一所述的LED器件，所述光扩散粒子的折射率为1.20~2.40。

10.根据权利要求1-6之一所述的LED器件，所述光扩散粒子的中心粒径为0.5至1000μm。

11.根据权利要求1-6之一所述的LED器件，所述反光粒子的中心粒径为0.05至1000um。

12.根据权利要求1-6之一所述的LED器件，基于所述第一透镜的总质量，所述反光粒子、光扩散粒子和发光粉的含量各自独立地为0.01wt%~80wt%、0.05wt%~80wt%和1wt%~99wt%。

13.根据权利要求7所述的LED器件，还包括：

位于所述第一透镜远离所述芯片的外侧并与所述第一透镜隔开设置的第二透镜。

14.根据权利要求13所述的LED器件，其特征在于，

所述第二透镜包括分别设置于所述第二透镜的外表面、内表面或内部的所述光扩散粒子和反光粒子中的至少一种。

15.根据权利要求14所述的LED器件，其特征在于，

第二透镜进一步包含设置于所述第二透镜的外表面、内表面或内部的发光粉。

16.根据权利要求14或15所述的LED器件，其特征在于，所述第二透镜内侧与所述第一透镜外侧之间的距离为0.1~200mm。

17.根据权利要求12所述的LED器件，还包括：

位于所述第二透镜远离所述第一透镜的外侧并与所述第二透镜隔开设置的多层透镜，且所述多层透镜彼此隔开设置。

18.根据权利要求17所述的LED器件，其特征在于，所述多层透镜各自包含设置于外表面、内表面或内部的光扩散粒子和反光粒子中的至少一种和/或发光粉。

19.根据权利要求1或13所述的LED器件，还包括：

设置于所述第一透镜靠近所述芯片的内侧的支撑透镜，该支撑透镜与所述第一透镜紧密接触。

20.根据权利要求19所述的LED器件，其中，所述第一透镜为软质透光材料，并且所述支撑透镜为硬质透光材料。

21.根据权利要求20所述的LED器件，所述软质透光材料为硅橡胶，所述硬质透光材料为玻璃、PMMA和PC材料中的一种或多种的组合。

22.根据权利要求1-6之一所述的LED器件，所述反光粒子包括：TiO₂、ZnO、BaSO₄、CaCO₃和由TiO₂与CaSO₄组成的复合材料中的一种或多种。

23.根据权利要求22所述的LED器件，所述TiO₂是金红石型TiO₂或锐钛型TiO₂。