[发明专利]一种高低频混压印制电路板的制备方法

说明书

技术领域

本发明属于印制电路板制造技术领域，涉及高低频混压印制电路板、尤其是具有良好散热性能的高低频混压印制电路板的制备方法。

背景技术

电子信息产品微型化、高密度化与多功能化的发展趋势要求提高印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）信号传输速度（频率）和散热性能。传统的高频PCB制造用的材料价格较昂贵，不利于实现高电气性能的高频信号设计在民用电子信息产品中的普及，而高低频结合印制电路板只需在普通环氧树脂玻纤布多层电路板外层混压高频板材或者在外层芯板的局部嵌入一小块高频板材，即可在同一基板上集成了低频和高频信号，解决了PCB设计要求局部高频的问题。但是，高频类电子信息产品所用PCB的高频传输区域往往布设有大功率器件，而常规PCB受绝缘材料散热性能的限制，无法将大功率器件工作所释放的热量及时散发，PCB热可靠稳定性受到巨大的挑战。

目前，为解决这类高低频结合基板的混压实现信号高频传输，同时有良好散热处理的高低频混压散热多层板主要由以下两种方案：（1）整层高频混压散热板（“中国实用新型专利”，专利申请号：201120011370.7），其方法是顶层高频板材与半固化片粘合开槽后，与底层普通板材层压结合在一起，然后在顶层高频板已开槽区域层压散热金属模块。此方法制作方便，工序相对简单，但是由于PCB高频信号部分往往只需小部分板材区域，而高频板材成本为普通板材8~10倍，顶层整板制作高频板将造成高频板材的浪费与成本的升高。另外，散热金属块与板材仅通过厚度方向很薄的半固片实现粘结功能，底层普通板材未与散热金属块有效粘合，从而导致散热金属块与板材料的可靠性差。（2）局部高频混压散热板（“印制电路信息”，2012，2：49~52），该方法是通过半固化片粘合已开槽的顶层普通板材与底层普通板材，然后将高频板埋入顶层普通板材，散热金属块则埋入在与高频板对应位置的底层普通板材。该方法通过减少高频材料的使用降低了制造成本，但是普通板材的开槽尺寸会比高频板材或散热金属块尺寸大75μm~100μm，当层压叠板时翻板操作将造成埋入板材的偏移，影响高频板材与普通板材的层间连接对准度。

发明内容

本发明提供一种高低频混压印制电路板的制备方法，该方法是通过工艺边铆合定位，在低频主体基板的顶层嵌入高频嵌入板，在低频主体基板的底层嵌入金属散热板，解决了主体基板与高频嵌入板的对准度问题，减少了低频主体基板与高频嵌入板压合后的破坏性检测，所获得的多层板满足高频电路设计与局部高散热的要求。

本发明技术方案是：

一种高低频混压印制电路板的制备方法，如图3所示，包括以下步骤：

步骤1：首先准备多张低频主体基板202作为目标高低频混压印制电路板所需的顶层板、记为顶层低频主体基板，同时准备多张低频主体基板202作为目标高低频混压印制电路板所需的底层板、记为底层低频主体基板。如图1、2所示，所述低频主体基板202包括低频传输区2021、低频传输区2021四周的工艺边2022和增加的工艺边2023，增加的工艺边2023位于低频传输区2021和其中一条工艺边2022之间；四条工艺边2022中间具有一个铆合对位孔20221，其中两条相对的工艺边2022上还分别具有两个熔合标靶20222；增加的工艺边2023上分别具有两个铆合对位孔20231、一个对准度测试用矩形窗口20232和两个对准检测孔20233。

然后在每张顶层低频主体基板的低频传输区2021中的相同位置处开出高频嵌入版所需的窗口；在每张底层低频主体基板的低频传输区2021中的相同位置处开出金属散热板所需的窗口。

再对开窗后的顶层低频主体基板和底层低频主体基板进行表面棕化处理。

步骤2：准备高频嵌入板203，如图1、2所示，所述高频嵌入板203包括高频传输区2031、低频传输区2032和增加的对位边2033；所述低频传输区2032位于高频传输区2031和增加的对位边2033之间；高频嵌入板203中增加的对位边2033与低频主体基板202中增加的对位边2023位置对应，分别具有对应的两个铆合对位孔20331、一个对准度测试用矩形窗口20332和两个对准检测孔20333；然后对高频嵌入板203进行表面棕化处理。