[发明专利]封装结构及发光二极管封装结构

说明书

本申请是中国申请号为201010000789.2，申请日为2010年1月20日，发明名称为“封装结构及发光二极管封装结构”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明关于一种封装结构及发光二极管封装结构，特别是一种用于增加结构强度及减缓外界水气入侵安置芯片区域的封装结构及发光二极管封装结构。

背景技术

发光二极管(LED)与传统光源相比较，发光二极管拥有体积小、省电、发光效率佳、寿命长、操作反应速度快、且无热辐射与水银等有毒物质的污染等优点，因此近几年来，发光二极管的应用面已极为广泛。虽然过去发光二极管的亮度还无法取代传统的照明光源，但随着技术领域的不断提升，目前已研发出高照明辉度的高功率发光二极管，其足以取代传统的照明光源。

另外，由于高功率发光二极管会产生较高的热量，因此还需要配合较大面积及厚度的散热块(slug)来使用。然而，当封装胶体(塑料材料)要与散热块结合时，由于散热块通常为金属材料所制成，封装胶体与散热块之间的结合力(结构强度)并不好。此外，封装胶体与散热块之间常会有细缝的产生，所以外界的水气常由此细缝入侵至发光二极管的安置芯片区域，而造成发光二极管的安置芯片区域产生锈蚀的现象。

缘是，本发明人有感上述缺失的可改善，悉心观察且研究，并配合学理运用，而提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本发明。

发明内容

本发明所要解决的技术问题，在于提供一种封装结构及发光二极管封装结构，其可用于增加结构强度及减缓外界水气入侵安置芯片区域。

为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一基座单元，其具有一承载件，该承载件具有多个向外延伸而出的联外支撑结构及多个相对应该些联外支撑结构的凸出结构，该些凸出结构相较于该些联外支撑结构更接近于该承载件的侧端而从该承载件的侧端朝外延伸而出；一接脚单元，其具有多个设置在该承载件旁的导电接脚；以及一壳体单元，其具有一用于环绕地包覆该承载件的一部分且连结至该接脚单元的环形壳体，该些联外支撑结构及该些凸出结构均被该环形壳体所包覆，而使每一个联外支撑结构的末端具有一裸露在外的联外切割面。

其中，该基座单元具有至少一贯穿该承载件的贯穿孔，该贯穿孔的内表面形成至少一环状结构，且该环形壳体的一部分填充在上述至少一贯穿孔内以覆盖上述至少一环状结构。

其中，上述至少一环状结构为内部凹槽或内部凸块，且该些导电接脚等分地设置在该基座单元的两相反侧面旁。

其中，该承载件具有至少一被该环形壳体所覆盖的环型侧面凹槽或环型侧面凸块、或是该承载件具有多个被该环形壳体所覆盖的侧面凹槽或侧面凸块。

其中，该承载件的上表面具有多个被该环形壳体所覆盖的表面凹槽或表面凸块。

其中，该承载件具有四个侧面、四个联外支撑结构及四个凸出结构，上述四个联外支撑结构等分地设置在该承载件的其中一组两相反侧面上，且上述四个凸出结构等分地设置在该承载件的另外一组两相反侧面上且向外延伸而出。

其中，该些导电接脚与该承载件相间隔，每一个导电接脚具有至少一内侧接脚贯穿孔及至少一外侧接脚贯穿孔，该内侧接脚贯穿孔被该环形壳体所覆盖，而该外侧接脚贯穿孔具有一靠近该基座单元的第一贯穿部及一与该第一贯穿部连通的第二贯穿部，每一个导电接脚的第一贯穿部被该环形壳体所填满，且每一个导电接脚的第二贯穿部裸露在外，另外每一个导电接脚具有至少一被该环形壳体所覆盖的接脚凹槽或接脚凸块。

其中，该环形壳体环绕该承载件的周围而包覆该承载件的一部分上表面及一部分下表面；每一个导电接脚具有一第一末端部和一第二末端部，该环形壳体环绕该承载件的周围且包覆每一个导电接脚的一部分，以使得该第一末端部裸露在外且使得该第二末端部的上表面裸露在外。

其中，该环形壳体具有一环绕该承载件的环绕壳体及至少两个从该环绕壳体的内表面向该承载件延伸以覆盖该承载件的上表面的延伸壳体。