[发明专利]一种镍磷合金镀层连铸结晶器铜板及其制备工艺

权利要求书

1.一种镍磷合金镀层结晶器铜板，包括结晶器铜板基体，其特征在于：所述结晶器铜板基体表面镀有Ni-P合金层，所述Ni-P合金层含有质量95%～99.7 %的镍和0.3%～5%的磷。

2.如权利要求1所述的镍磷合金镀层结晶器铜板，其特征在于：所述Ni-P合金层含有质量99.3%的镍和2.7%的磷。

3.一种用于权利要求1所述镍磷合金镀层结晶器铜板的制备工艺，其特征在于：

a.基体的镀前处理：将所述基体进行脱脂处理、机械喷砂拉毛、电解脱脂、超声波脱脂、酸喷淋活化；

 b. 在电镀槽中配制含有Ni-P材料的复合电镀液：复合电镀液由以下组分制成：氨基磺酸镍：250-600g/L；亚磷酸：1-25g/L； 氯化镍：5-20g/L； 硼酸：28-35g/L；十二烷基硫酸钠：0.1-1g/L；应力消除剂（LC）：3-15ml/L；PH：1～2.5、T：50～65℃；搅拌条件：循环泵搅拌或空气搅拌；

 c. 电镀Ni-P合金层：用氨基磺酸调节电镀液PH值为1～2.5，再将电镀液加热至 50～65℃，将铜板作为阴极，阴极电流密度控制在1～15A/dm²，阳极材料：含硫镍饼——含S 0.015%-0.027%（质量）,至所述合金层的镀层厚度达到设定厚度停止电镀。