[发明专利]一种IGBT模块封装用的有机硅凝胶及其制备方法无效
申请号: | 201210269365.5 | 申请日: | 2012-07-31 |
公开(公告)号: | CN102807757A | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 陈维;张丽娅;王建斌;陈田安 | 申请(专利权)人: | 烟台德邦先进硅材料有限公司 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08L83/04;C08K5/5435;C08K5/5425;C08K5/548;C08K5/523;C08K5/521;C08K5/526;C08K5/05;C08K5/3475;C08K5/50;H01L23/29 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 igbt 模块 封装 有机硅 凝胶 及其 制备 方法 | ||
1.一种IGBT模块封装用的有机硅凝胶,其特征在于,由重量配比为1:1的A组分和B组分组成,其中
所述A组分由以下重量份的原料组成:基料94~99.89份,硅烷偶联剂0.01~5份,催化剂0.1~1份;
所述B组分由以下重量份的原料组成:基料79~95份,交联剂5~15份,阻燃剂0.01~5份,抑制剂0.1~1份;
其中,所述基料为含链烯基的有机聚硅氧烷和含乙烯基的液体MQ树脂的混合物、或所述基料为含链烯基的有机聚硅氧烷和含乙烯基的液体MT树脂的混合物。
2.根据权利要求1所述的有机硅凝胶,其特征在于,所述硅烷偶联剂为γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷,γ-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷,γ-巯丙基三甲氧基硅烷,γ-巯丙基三乙氧基硅烷,乙烯基三乙氧基硅烷,乙烯基三甲氧基硅烷,乙烯基三(β-甲氧基-乙氧基)硅烷中的任意一种;
所述催化剂为铑系、铱系、钌系、钯系、铂系催化剂中的一种或任意几种混合;
所述阻燃剂为磷酸酯类物质或亚磷酸酯类物质;
所述抑制剂为炔醇类物质、含烯烃基环状硅氧烷低聚物、苯并三唑,三苯基膦中的任意一种。
3.根据权利要求2所述的有机硅凝胶,其特征在于,所述铂系催化剂为氯铂酸、醇改性的氯铂酸、四氢呋喃配位的铂催化剂、邻苯二甲酸二乙酯配位的铂催化剂、铂-烯烃配合物中的任意一种;
所述磷酸酯类物质为磷酸三甲酚酯,三芳基磷酸酯,磷酸三苯酯,磷酸三乙酯,磷酸三(2-乙基己基)酯,三(2-氯乙基)磷酸酯,三(1,3-二氯-2-丙基)磷酸酯,异丙基化三苯磷酸酯,双酚A-双(二苯基磷酸酯)中的任意一种,所述亚磷酸酯类物质为亚磷酸三苯酯;
所述炔醇类物质为3-甲基-1-丁炔-3-醇,1-乙炔基环己醇,3-丙基-1-丁炔-3-醇,3-辛基-1-丁炔-3-醇中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的有机硅凝胶,其特征在于,所述含乙烯基的液体MQ树脂为精炼级别的原料,粘度为1000~10000厘泊,乙烯基的含量为0.01~5wt%,分子式如下:
(Me3SiO0.5)a(ViMe2SiO0.5)b(SiO2) (分子式1)
其中,a+b=1.3~1.5,a=0~1.5,b=0~1.5;
所述含乙烯基的液体MT树脂为精炼级别的原料,粘度为1000~10000厘泊,乙烯基的含量为0.01~5wt%,分子式如下:
(Me3SiO0.5)a(ViMe2SiO0.5)b(MeSiO1.5) (分子式2)
其中,(a+b)/c=1.3~1.5,a=0~1.5,b=0~1.5。
5.根据权利要求1所述的有机硅凝胶,其特征在于,所述有机聚硅氧烷为链烯基键合在硅油分子链末端、硅油分子链侧链或键合在硅油分子链末端和硅油分子链侧链,所述链烯基为乙烯基时,乙烯基硅油为至少含有两个乙烯基的有机聚硅氧烷或其混合物。
6.根据权利要求5所述的有机硅凝胶,其特征在于,所述乙烯基硅油为在硅油分子链两端为乙烯基的有机聚硅氧烷,为精炼级别的原料,粘度为100~10000厘泊,乙烯基的含量为0.1~5wt%,结构式如下:
(结构式1)
或者
所述乙烯基硅油为在硅油分子链两端、侧基上均含有乙烯基,为精炼级别的原料,粘度为100~2000厘泊,乙烯基的含量为0.1~10wt%,结构式如下:
(结构式2)
或者
所述乙烯基硅油为乙烯基环体,粘度为10~100厘泊,乙烯基的含量为25~35wt%,结构式如下:
(结构式3) (结构式4) (结构式5)。
7.根据权利要求1所述的有机硅凝胶,其特征在于,所述交联剂为含有3个或3个以上键合到含氢硅油分子中硅原子上的氢原子的有机氢聚硅氧烷,且Si-H键的含量为0.05%~5%wt,
其中,所述含氢硅油为精炼级别的原料。
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