[发明专利]一种IGBT模块封装用的有机硅凝胶及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201210269365.5 申请日: 2012-07-31
公开(公告)号: CN102807757A 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 陈维;张丽娅;王建斌;陈田安 申请(专利权)人: 烟台德邦先进硅材料有限公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/04;C08K5/5435;C08K5/5425;C08K5/548;C08K5/523;C08K5/521;C08K5/526;C08K5/05;C08K5/3475;C08K5/50;H01L23/29
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 杨立
地址: 264006 山*** 国省代码: 山东;37
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 igbt 模块 封装 有机硅 凝胶 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种IGBT模块封装用的有机硅凝胶,其特征在于,由重量配比为1:1的A组分和B组分组成,其中

所述A组分由以下重量份的原料组成:基料94~99.89份,硅烷偶联剂0.01~5份,催化剂0.1~1份;

所述B组分由以下重量份的原料组成:基料79~95份,交联剂5~15份,阻燃剂0.01~5份,抑制剂0.1~1份;

其中,所述基料为含链烯基的有机聚硅氧烷和含乙烯基的液体MQ树脂的混合物、或所述基料为含链烯基的有机聚硅氧烷和含乙烯基的液体MT树脂的混合物。

2.根据权利要求1所述的有机硅凝胶,其特征在于,所述硅烷偶联剂为γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷,γ-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷,γ-巯丙基三甲氧基硅烷,γ-巯丙基三乙氧基硅烷,乙烯基三乙氧基硅烷,乙烯基三甲氧基硅烷,乙烯基三(β-甲氧基-乙氧基)硅烷中的任意一种;

所述催化剂为铑系、铱系、钌系、钯系、铂系催化剂中的一种或任意几种混合;

所述阻燃剂为磷酸酯类物质或亚磷酸酯类物质;

所述抑制剂为炔醇类物质、含烯烃基环状硅氧烷低聚物、苯并三唑,三苯基膦中的任意一种。

3.根据权利要求2所述的有机硅凝胶,其特征在于,所述铂系催化剂为氯铂酸、醇改性的氯铂酸、四氢呋喃配位的铂催化剂、邻苯二甲酸二乙酯配位的铂催化剂、铂-烯烃配合物中的任意一种;

所述磷酸酯类物质为磷酸三甲酚酯,三芳基磷酸酯,磷酸三苯酯,磷酸三乙酯,磷酸三(2-乙基己基)酯,三(2-氯乙基)磷酸酯,三(1,3-二氯-2-丙基)磷酸酯,异丙基化三苯磷酸酯,双酚A-双(二苯基磷酸酯)中的任意一种,所述亚磷酸酯类物质为亚磷酸三苯酯;

所述炔醇类物质为3-甲基-1-丁炔-3-醇,1-乙炔基环己醇,3-丙基-1-丁炔-3-醇,3-辛基-1-丁炔-3-醇中的任意一种。

4.根据权利要求1所述的有机硅凝胶,其特征在于,所述含乙烯基的液体MQ树脂为精炼级别的原料,粘度为1000~10000厘泊,乙烯基的含量为0.01~5wt%,分子式如下:

(Me3SiO0.5)a(ViMe2SiO0.5)b(SiO2)    (分子式1)

其中,a+b=1.3~1.5,a=0~1.5,b=0~1.5;

所述含乙烯基的液体MT树脂为精炼级别的原料,粘度为1000~10000厘泊,乙烯基的含量为0.01~5wt%,分子式如下:

(Me3SiO0.5)a(ViMe2SiO0.5)b(MeSiO1.5)    (分子式2)

其中,(a+b)/c=1.3~1.5,a=0~1.5,b=0~1.5。

5.根据权利要求1所述的有机硅凝胶,其特征在于,所述有机聚硅氧烷为链烯基键合在硅油分子链末端、硅油分子链侧链或键合在硅油分子链末端和硅油分子链侧链,所述链烯基为乙烯基时,乙烯基硅油为至少含有两个乙烯基的有机聚硅氧烷或其混合物。

6.根据权利要求5所述的有机硅凝胶,其特征在于,所述乙烯基硅油为在硅油分子链两端为乙烯基的有机聚硅氧烷,为精炼级别的原料,粘度为100~10000厘泊,乙烯基的含量为0.1~5wt%,结构式如下:

(结构式1)

或者

所述乙烯基硅油为在硅油分子链两端、侧基上均含有乙烯基,为精炼级别的原料,粘度为100~2000厘泊,乙烯基的含量为0.1~10wt%,结构式如下:

(结构式2)

或者

所述乙烯基硅油为乙烯基环体,粘度为10~100厘泊,乙烯基的含量为25~35wt%,结构式如下:

(结构式3)    (结构式4)    (结构式5)。

7.根据权利要求1所述的有机硅凝胶,其特征在于,所述交联剂为含有3个或3个以上键合到含氢硅油分子中硅原子上的氢原子的有机氢聚硅氧烷,且Si-H键的含量为0.05%~5%wt,

其中,所述含氢硅油为精炼级别的原料。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于烟台德邦先进硅材料有限公司,未经烟台德邦先进硅材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210269365.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top