[发明专利]热敏电阻有效

专利信息
申请号: 201210269699.2 申请日: 2012-07-31
公开(公告)号: CN102956335A 公开(公告)日: 2013-03-06
发明(设计)人: 胜木隆与 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01C7/02 分类号: H01C7/02;H01C1/14
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 胡烨
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 热敏电阻
【说明书】:

技术领域

本发明涉及热敏电阻,更具体地涉及长方体形的热敏电阻。

背景技术

目前已知的热敏电阻例如有专利文献1中记载的用于发动机启动用部件的热敏电阻。该热敏电阻由热敏电阻基体和2个外部电极构成。热敏电阻基体为圆柱形。外部电极设置在热敏电阻的两个端面。专利文献1中记载的发动机启动用电路通过将热敏电阻的体积等设定为规定的条件,从而实现低耗电。

但是,相对于圆柱形的热敏电阻,已知的是长方体形的热敏电阻。如下所述,长方体形的热敏电阻在同时制造多个这一点上具有优越性。更详细地,通过溅射或电镀在板形的基体素材的两个主面上形成外部电极。然后,通过切割机等切割基体素材,得到多个热敏电阻。最后,为了防止热敏电阻基体的缺陷等,通过滚磨加工等对热敏电阻实施倒角加工。

但是,如下所述,长方形的热敏电阻中,施加高电压时,有在热敏电阻基体上产生破损的担忧。图10是长方体形热敏电阻500的截面结构图。

如图10所述,热敏电阻500具有热敏电阻基体502和外部电极504a、504b。热敏电阻基体502为长方体形。外部电极504a、504b分别设置在位于图10的左右方向两端的热敏电阻基体502的2个端面上。此外,由于热敏电阻500实施了采用滚磨的倒角加工,因此,热敏电阻基体502的角变圆。此外,外部电极504a、504b通过滚磨加工被磨削,热敏电阻基体502没有形成角。以下,将外部电极504b的下侧端部称为端部A,将热敏电阻基体502的右下角称为角B。

这里,外部电极504b的端部A位于热敏电阻基体502的角B的上侧。因此,电流从上方、侧面和下方流入外部电极504b的端部A。由于滚磨加工,外部电极504b的端部A被磨削,因此变得非常薄,具有高电阻值。因此,如果电流集中在外部电极504b的端部A中,外部电极504b的端部A发热。

另一方面,由于热敏电阻基体502的角B中设置有外部电极504b,因此,电流几乎不流动。因此,热敏电阻基体502的角B的温度几乎不上升。因此,端部A的热敏电阻基体502的温度和角B的热敏电阻基体502的温度之差变大。结果,端部A和角B之间存在在热敏电阻基体502上产生裂纹的担忧。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利特开2006-60992号公报

发明内容

因此,本发明的目的是提供能够抑制产生裂纹的长方体形热敏电阻。

本发明的一个方式涉及的热敏电阻的特征是具备:具有彼此相对的2个端面的长方体形热敏电阻基体和分别设置在上述2个端面的第1外部电极和第2外部电极,上述第1外部电极和上述第2外部电极分别含有与上述热敏电阻基体欧姆接触的第1层和Ag,且含有设置在上述第1层的上层的第2层,所述第2层具有0.7μm以上2μm以下的平均厚度,上述热敏电阻基体、上述第1外部电极和上述第2外部电极实施了倒角加工。

通过本发明,可以抑制裂纹的产生。

附图说明

图1:本发明的一个实施方式的热敏电阻的俯视图。

图2:图1的C的截面结构图。

图3:显示图1的热敏电阻的制造工序的图。

图4:显示图1的热敏电阻的制造工序的图。

图5:显示第2实验结果的图。

图6:将表2作图得到的图。

图7:从上方俯视变形例涉及的热敏电阻的图。

图8:(a)是图7的圆圈D所包围的部分的截面放大图,(b)是显示图7的热敏电阻的导热路径的图。

图9:显示镀锡处理引起的Sn膜厚的变化图。

图10:长方体形热敏电阻的截面结构图。

具体实施方式

以下,参考附图说明本发明的一个实施方式涉及的热敏电阻。

(热敏电阻的结构)

首先说明热敏电阻的结构。图1是热敏电阻10的俯视图。图1中,热敏电阻10的长度方向定义为x轴,热敏电阻10的宽度方向定义为y轴,热敏电阻10的高度方向定义为z轴。

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