[发明专利]印刷线路板印刷前的处理工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷线路板印刷前的处理工艺 

背景技术

传统的银/铜浆贯孔印刷线路板及银浆跨线印刷线路板印刷前是采用稀硫酸液或硫酸型微蚀刻液酸洗+机械抛刷+循环水洗、加压水洗+干燥、翻转冷却工艺。使用硫酸型酸洗液酸洗后，孔内壁吸附的酸液不易被清洗干净，在银/铜浆贯孔、干燥固化后，孔内银/铜浆容易产生空洞，使银/铜浆贯孔阻值变大，影响产品的可靠性；使用硫酸型微蚀刻液，能获得干净的铜面，但铜箔经过微蚀刻后，铜表面显得比较光洁，没有铜面原来的粗糙，也会降低银/铜浆与铜箔的结合力；另外，硫酸型溶液易挥发，会使工作环境有酸气存在，基板铜面在清洗干燥、翻转冷却过程易受酸气的二次污染，影响银/铜浆与铜箔的结合力，使贯孔阻值变大，影响产品可靠性；使用机械抛刷，可增加铜箔表面的粗糙度，增加银/铜浆与铜箔的结合力，但在抛刷铜面的过程中，基板上孔易进入铜粉，并不易被清洗干净，造成银/铜浆贯孔、干燥固化后，孔内银/铜浆容易产生空洞，使银/铜浆贯孔阻值变大，影响产品的可靠性。 

发明内容

本发明的目的就是为了解决背景技术中的不足，提供一种印刷线路板印刷前的处理工艺。 

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一种印刷线路板印刷前的处理工艺，所述印刷线路板包括银浆贯孔印刷线路板、铜浆贯孔印刷线路板及银浆跨线印刷线路板，所述印刷线路板印刷前的处理工艺包括如下步骤： 

1)盐酸型清洗液酸洗：该酸洗液具有脱脂及去除铜面氧化物功效，又能保持基板铜箔表面粗糙； 

2)加压循环溢流水洗：喷淋压力为2-3 kg/cm²，其目的是降低水槽里水中的酸液含量； 

3)加压水洗：喷淋压力为2-3 kg/cm²，其目的是进一步降低水槽里水中的酸液含量； 

4)超声波浸水洗：去除基板的孔内残留酸液及粉尘； 

5)高压水洗：喷淋压力为10-12 kg/cm²，其目的是进一步对基板的铜面及孔进行清洗； 

6)市水或DI水洗； 

7)吸干基板表面水分； 

8)高风力冷风吹干基板及其孔内的水分； 

9)高温烘干：使基板表面及孔壁干燥； 

10)使用翻转冷却机对基板进行翻转冷却。  

对于本发明的一种优化，翻转冷却机安装于印刷间内。 

对于本发明的一种优化，所述盐酸型清洗液由无机系活性剂、乙二醇醚类溶剂、纯水调配而成，其中无机系活性剂的质量百分比为8.5%~12%、乙二醇醚类溶剂的质量百分比为3.5%~7%、纯水的质量百分比为83%~86%。 

本发明与背景技术相比，具有一是银浆与铜箔的接触电阻低，其单点接触盘接触电阻≤15mΩ，而传统工艺生产产品的接触电阻一般在20—30 mΩ，产品在经过热风整平工艺的高温冲击后，跨线阻值保持相对稳定，阻值变化率≤20%；二是银浆贯孔孔电阻小并且稳定，产品单孔阻值≤30mΩ/0.5mm贯孔孔径，而传统工艺生产产品单孔阻值在40 mΩ左右；三是贯孔孔内银浆形状好，无明显的银浆空洞存在，而传统工艺生产的产品，其贯孔孔内有较多空洞存在。 

具体实施方式

实施例1：一种印刷线路板印刷前的处理工艺，所述印刷线路板包括银浆贯 孔印刷线路板、铜浆贯孔印刷线路板及银浆跨线印刷线路板，所述印刷线路板印刷前的处理工艺包括如下步骤： 

1)盐酸型清洗液酸洗：该酸洗液具有脱脂及去除铜面氧化物功效，又能保持基板铜箔表面粗糙；通过采用具有脱脂及去除铜面氧化物功效的盐酸型清洗液酸洗基板，从而使基板保持较好的铜面粗糙度，从而有利于提高油墨与铜箔的附着性； 

2)加压循环溢流水洗：喷淋压力为2-3 kg/cm²，其目的是降低水槽里水中的酸液含量； 

3)加压水洗：喷淋压力为2-3 kg/cm²，其目的是进一步降低水槽里水中的酸液含量； 

4)超声波浸水洗，其主要是去除孔内残留酸液及粉尘； 

5)高压水洗：喷淋压力为10-12 kg/cm²，其目的是进一步对基板的铜面及孔进行清洗； 

6)市水或DI水洗—使用4组吸水辊吸干基板表面水分； 

7)吸干基板表面水分； 

8)高风力冷风吹干，从而将基板的孔内水吹出； 

9)高温烘干，使基板表面及孔壁干燥；