[发明专利]半导体封装件及其制法

权利要求书

1.一种半导体封装件，其包括：

封装胶体，其具有相对的顶面和底面；

嵌设于该封装胶体中的至少一半导体组件，其具有相对的第一表面与第二表面，且该第一表面外露出该封装胶体底面；

聚合物层，其形成于该半导体组件与封装胶体之间，并延伸至该封装胶体底面上；以及

线路增层结构，其形成于该半导体组件的第一表面上。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体组件的第一表面上具有多个电极垫，且该线路增层结构具有至少一介电层、形成于该介电层上的增层线路、及形成于该介电层中的导电盲孔以电性连接该增层线路和电极垫。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该线路增层结构还具有外露的电性连接垫，且该半导体封装件还包括导电组件，其形成于该电性连接垫上。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括多个贯穿该封装胶体和聚合物层的穿孔，且该穿孔形成于该半导体组件旁；形成于该穿孔中的导电柱；形成于该封装胶体的顶面上且电性连接该导电柱的导电迹线；以及形成于该封装胶体的顶面及导电迹线上的绝缘层。

5.根据权利要求4所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体组件的第一表面上具有多个电极垫，且该线路增层结构具有至少一介电层、形成于该介电层上的增层线路、及形成于该介电层中的多个导电盲孔以电性连接该增层线路、电极垫和导电柱。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体组件的第一表面与该聚合物层形成一段差结构。

7.一种半导体封装件的制法，其包括：

提供一表面上设有至少一半导体组件的承载件，其中，该半导体组件借由粘着层贴附于该承载件上，以使该承载件的部份表面显露于外；

形成封装胶体，以包覆该半导体组件，其中，该封装胶体具有相对的顶面和与该粘着层同侧的底面；

移除该粘着层和承载件，以外露出该半导体组件；以及

于该外露的半导体组件上形成线路增层结构。

8.根据权利要求7所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法还包括于形成该封装胶体之前，于该显露的承载件表面及半导体组件表面上形成聚合物层。

9.根据权利要求7所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该半导体组件的设置包括下列步骤：

于承载件的整表面上形成粘着层；

于该粘着层上设置至少一半导体组件，并外露出部分该粘着层；以及

移除外露的该粘着层。

10.根据权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该半导体组件的设置还包括下列步骤：

于设置该至少一半导体组件之前，以屏蔽遮盖住部分该粘着层，以外露出该半导体组件的设置位置；以及

对该半导体组件的设置位置照光。

11.根据权利要求7所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该半导体组件具有相对的第一表面与第二表面，该第一表面上具有多个电极垫，且该第一表面外露出该封装胶体底面。

12.根据权利要求8所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该半导体组件具有相对的第一表面与第二表面，该第一表面上具有多个电极垫，且该第一表面外露出该聚合物层。

13.根据权利要求11或12所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该线路增层结构形成于该半导体组件的第一表面上，且该线路增层结构具有至少一介电层、形成于该介电层上的增层线路、及形成于该介电层中的导电盲孔以电性连接该增层线路和电极垫。

14.根据权利要求7所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该线路增层结构还具有外露的电性连接垫，且该制法还包括于该电性连接垫上形成导电组件。

15.根据权利要求7所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法还包括于移除该粘着层和承载件之前，形成多个贯穿该封装胶体的穿孔于该半导体组件旁；于该穿孔中形成导电柱；于该封装胶体的顶面上形成电性连接该导电柱的导电迹线；以及于该封装胶体的顶面及导电迹线上形成绝缘层。