[发明专利]用于传送基片的机器人、利用该机器人的多腔室基片处理设备、及用于该设备的控制方法在审
申请号: | 201210270395.8 | 申请日: | 2012-07-31 |
公开(公告)号: | CN103377973A | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 柳锺贤;洪思仁;曹周铉;徐炯权;崔珉镐 | 申请(专利权)人: | 塔工程有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 武树辰;王婧 |
地址: | 韩国庆尚*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 传送 机器人 利用 多腔室基片 处理 设备 控制 方法 | ||
1.一种基片传送机器人,包括:
基片保持器;
多个机械臂,所述多个机械臂使所述基片保持器能够进行三维运动;以及
装载吸盘,所述装载吸盘设置在所述多个机械臂中的任何一个上,所述装载吸盘从所述基片上方的位置吸附或保持所述基片。
2.根据权利要求1所述的基片传送机器人,其中,所述机械臂包括:
具有所述基片保持器的机械臂;以及
另一机械臂,所述另一机械臂连接于所述具有所述基片保持器的机械臂,并在所述另一机械臂的下部中设置有所述装载吸盘。
3.根据权利要求1所述的基片传送机器人,其中,所述装载吸盘构造成非接触式的吸附吸盘。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的基片传送机器人,其中,在所述装载吸盘的一侧上设置有摄像机。
5.一种基片处理设备,包括:
盒子,基片叠置在所述盒子中;
基片对准器,所述基片对准器用于使所述基片中的每个以预定方向对准;
反应室,所述反应室包括设置有多个基座凹处的基座;以及
基片传送机器人,所述基片传送机器人用于在所述盒子、所述基片对准器、与所述基座凹处之间传送所述基片中的每个,
其中,所述基片传送机器人包括:
基片保持器,所述基片保持器用于将所述基片中的每个从所述盒子传送至所述基片对准器;
装载吸盘,所述装载吸盘用于从所述基片上方的位置吸附或保持通过所述基片对准器对准的所述基片,并用于将所述基片传送至相关联的基座凹处;以及
多个机械臂,所述多个机械臂使所述基片保持器和所述装载吸盘能够在三个维度中移动。
6.根据权利要求5所述的基片处理设备,其中,所述反应室在数量上为至少两个,并且所述基片传送机器人对所述多个反应室执行基片装载和卸载操作。
7.根据权利要求6所述的基片处理设备,其中,所述机械臂包括:
具有所述基片保持器的机械臂;以及
另一机械臂,所述另一机械臂连接于所述具有所述基片保持器的机械臂,并且在所述另一机械臂的下部中设置有所述装载吸盘。
8.根据权利要求6或7所述的基片处理设备,其中,所述装载吸盘构造成非接触式的吸附吸盘。
9.一种用于控制基片处理设备的方法,所述基片处理设备包括:盒子,基片叠置在所述盒子中;基片对准器,所述基片对准器用于使所述基片中的每个以预定方向对准;至少两个反应室,所述至少两个反应室各自包括设置有多个基座凹处的基座;以及基片传送机器人,所述基片传送机器人用于在所述盒子、所述基片对准器、与所述基座凹处之间传送所述基片中的每个,所述方法包括:
(a)利用所述基片传送机器人的基片保持器将所述基片中的每个从所述盒子传送至所述基片对准器;
(b)利用所述基片传送机器人的装载吸盘从所述基片上方的位置吸附或保持通过所述基片对准器对准的所述基片;
(c)将所述装载吸盘移动至相关联的基座凹处上方,并将所述基片装载到所述基座凹处中;以及
(d)利用所述基片传送机器人对所述多个反应室重复步骤(a)至(c)。
10.根据权利要求9所述的方法,进一步包括:
(e)在已在相关联的反应室中完成处理之后,利用所述装载吸盘从所述基座凹处卸载所述基片。
11.根据权利要求9或10所述的方法,其中,所述装载吸盘构造成非接触式的吸附吸盘。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于塔工程有限公司,未经塔工程有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210270395.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造