[发明专利]绝缘电线及其制造方法无效
申请号: | 201210270518.8 | 申请日: | 2012-07-31 |
公开(公告)号: | CN102915795A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 森下滋宏;山崎孝则;百生秀人 | 申请(专利权)人: | 日立电线株式会社 |
主分类号: | H01B7/02 | 分类号: | H01B7/02;H01B13/14 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶;於毓桢 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 绝缘 电线 及其 制造 方法 | ||
1.一种绝缘电线,其具有导体和形成于所述导体的周围、由如下的树脂组合物构成的绝缘性的被覆层,所述树脂组合物含有由聚苯硫醚树脂和聚醚醚酮树脂中的至少一种构成的树脂(A)、以及包含聚乙烯的树脂(B),且150℃时的储能模量为1×105Pa以上1×109Pa以下,300℃时的储能模量为1×104Pa以上1×108Pa以下。
2.根据权利要求1所述的绝缘电线,所述树脂组合物还含有包含乙烯甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物的树脂(C)。
3.根据权利要求2所述的绝缘电线,所述树脂组合物中的所述树脂(A)、所述树脂(B)和所述树脂(C)是在以重量份比计(A):(B):(C)=30以上60以下:35以上65以下:大于0且为5以下的范围内进行混和的。
4.一种绝缘电线的制造方法,其包含如下工序:
将如下的树脂组合物在导体的外周上挤出成型从而在所述导体的周围被覆挤出被覆层的被覆工序,所述树脂组合物含有由聚苯硫醚树脂和聚醚醚酮树脂中的至少一种构成的树脂(A)、以及包含聚乙烯的树脂(B),且150℃时的储能模量为1×105Pa以上1×109Pa以下,300℃时的储能模量为1×104Pa以上1×108Pa以下;和
在所述树脂(A)的熔点或玻璃化温度以上的规定热处理温度下对所述挤出被覆层进行热处理的热处理工序。
5.根据权利要求4所述的绝缘电线的制造方法,所述规定热处理温度为250℃以上300℃以下。
6.根据权利要求4或5所述的绝缘电线的制造方法,还包含对通过所述热处理工序进行了热处理的所述挤出被覆层照射电子射线从而使所述树脂组合物交联的电子射线照射工序。
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