[发明专利]气压式测试装置及其应用的测试设备有效

专利信息
申请号: 201210271342.8 申请日: 2012-07-31
公开(公告)号: CN103575937A 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 杨孟坚 申请(专利权)人: 鸿劲科技股份有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/00
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 气压 测试 装置 及其 应用 设备
【权利要求书】:

1.一种气压式测试装置,其特征在于,包括有:

承座;

至少一承载具,架置于承座上,用以承载电子元件;

测试机构,设有至少一测试电路板及探针组,该探针组电性接触测试电子元件;

气压产生机构,设有至少一压力罩及气压供应组,该压力罩罩覆于承载具的上方位置,气压供应组连接至一气压源并输入气体于压力罩内,而以非接触式的气压压抵方式下压电路板。

2.根据权利要求1所述的气压式测试装置,其特征在于,该承载具于相对电子元件的电性接点位置处开设有通孔,测试机构的探针组穿伸于承载具的通孔,以电性接触及测试电子元件。

3.根据权利要求2所述的气压式测试装置,其特征在于,该测试机构与承载具作相对的轴向位移,使探针组电性接触及测试电子元件。

4.根据权利要求3所述的气压式测试装置,其特征在于,该测试机构设于升降器上,而由升降器带动上升,使探针组凸伸出承载具的通孔,以电性接触电子元件的电性接点。

5.根据权利要求3所述的气压式测试装置,其特征在于,该承载具设有升降器,而由升降器带动下降,使探针组凸伸出承载具的通孔,以电性接触电子元件的电性接点。

6.根据权利要求1所述的气压式测试装置,其特征在于,该气压产生机构的压力罩以升降器带动升降,而罩覆于承载具的上方位置,该气压供应组于压力罩设有通入口,以输入气体于压力罩内。

7.根据权利要求1所述的气压式测试装置,其特征在于,更包括设有辅助定位机构,该辅助定位机构设有由升降器带动透空式框围下降,以压抵于电子元件的外边框。

8.根据权利要求1所述的气压式测试装置,其特征在于,该气压产生机构的气压源能够切换使压力罩呈负压或正压状态,压力罩呈负压状态时,用以吸附移载电子元件,压力罩呈正压状态时,用以下压未封装的电路板。

9.一种应用气压式测试装置的测试设备,其特征在于,包含有:

机台;

供料装置,配置于机台上,用以容纳至少一待测的电子元件;

收料装置,配置于机台上,用以容纳至少一完测的电子元件;

根据权利要求1所述的气压式测试装置;

输送装置,配置于机台上,用以于供料装置、测试装置及收料装置间移载待测/完测的电子元件;

中央控制装置,用以控制及整合各装置作动,以执行自动化作业。

10.根据权利要求9所述的应用气压式测试装置的测试设备,其特征在于,该输送装置于供料装置的前方配置有一第一移载机构,用以于供料装置处取出电子元件,该第一移载机构侧装配有一第二移载机构,用以将第一移载机构上的电子元件推移至第一暂置区,第一暂置区处设有一第三移载机构,用以将第一暂置区处的电子元件移载至测试装置的一侧处,另于测试装置的另一侧设有第二暂置区,并于第二暂置区配置有第四移载机构,用以将测试装置处的电子元件移载第二暂置区,收料装置前方配置有一第五移载机构,用以于收料装置处取出空的料匣,该第五移载机构一侧设有一第六移载机构,用以将第二暂置区处的电子元件推移至第五移载机构夹持的料匣内收置。

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