[发明专利]一种金属基印制电路板及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种金属基印制电路板及电子设备。

背景技术

随着技术的发展，越来越多的设备朝着小型化、集成化发展，相应的所有的器件都朝着集成化、小型化方向发展，产品的功率密度越来越高，针对高功率密度，产品的大电流通流、散热、绝缘问题都急待解决。

传统的金属基印制电路板结构为金属基+FR4覆铜板(玻璃纤维环氧树脂覆铜板)结构方式，金属基部分用于散热，FR4覆铜板部分完成多网络节点和通流功能。

由于传统的FR4覆铜板的覆铜，在目前的生产能力下，最大只能达到6OZ(铜箔厚度0.21mm)，且传统的FR4覆铜板的层间的介质材料的导热系数只有0.2W/mk，这样在大电流应用时这种传统的金属基印制电路板存在阻抗大效率低而且散热效果差的缺点，不能满足现在的高效高功率密度的市场需求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种金属基印制电路板及电子设备，能够提升网络单元在大电流应用时的效率和散热效果。

为解决上述技术问题，本发明的一种金属基印制电路板，包括：金属基板组件、印制电路板组件和层间绝缘介质，所述层间绝缘介质设置在金属基板组件与印制电路板组件之间，所述金属基板组件、印制电路板组件和层间绝缘介质相压合，所述金属基板组件包含多个分别为不同网络单元进行通流和散热的金属基板，所述金属基板之间通过板间绝缘介质连接。

进一步地，所述金属基板组件包含的每个金属基板分别与一个或多个网路单元连接。

进一步地，在所述金属基板上设置有与网络单元中需要进行通流和散热的节点连接的凸台，在所述印制电路板组件以及绝缘介质的与所述凸台对应的位置上开设有槽。

进一步地，在所述金属基板上还设置有用于与系统板焊接的通流焊接引脚。

进一步地，所述印制电路板组件包含铜箔、多层芯板和层间绝缘介质，在每两层芯板之间设置一层层间绝缘介质，在顶层的芯板和底层的芯板上分别设置所述铜箔。

进一步地，在所述芯板和铜箔上印制有与网络单元的节点上的引脚连接的功能线路。

进一步地，一种电子设备，包括金属基印制电路板，所述金属基印制电路板包括：金属基板组件、印制电路板组件和层间绝缘介质，所述层间绝缘介质设置在金属基板组件与印制电路板组件之间，所述金属基板组件、印制电路板组件和层间绝缘介质相压合，所述金属基板组件包含多个分别为不同网络单元进行通流和散热的金属基板，所述金属基板之间通过板间绝缘介质连接。

进一步地，所述金属基板组件包含的每个金属基板分别与一个或多个网路单元连接。

进一步地，在所述金属基板上设置有与网络单元中需要进行通流和散热的节点连接的凸台，在所述印制电路板组件以及绝缘介质的与所述凸台对应的位置上开设有槽。

进一步地，所述印制电路板组件包含铜箔、多层芯板和层间绝缘介质，在每两层芯板之间设置一层层间绝缘介质，在顶层的芯板和底层的芯板上分别设置所述铜箔。

综上所述，本发明提供了一种新型结构的金属基印制电路板，满足了目前的功率密度的提高所需的大电流通流及绝缘的需求，且提高了器件的散热能力，可以实现系统上的器件的可靠性，减少器件的热失效，实现系统产品的小型化，高可靠性，并且通过提升多网络节点大电流时的效率和散热，提升了电源的效率和功率密度，来满足电源高效率高功率密度的强烈市场需求。

附图说明

图1为本实施方式的金属基印制电路板的结构示意图；

图2为本实施方式的金属基印制电路板的金属基板组件的示意图；

图3为本实施方式的金属基印制电路板的印制电路板组件的示意图；

图4为本发明实施例的金属基印制电路板的结构示意图；

图5为本发明实施例的金属基印制电路板的金属基板组件的示意图；

图6为本发明实施例的金属基印制电路板的金属基板组件的一金属基板的示意图；

图7为本发明实施例的金属基印制电路板的金属基板组件的另一金属基板的示意图；

图8为本发明实施例的金属基印制电路板与系统板连接的示意图。

具体实施方式

本实施方式设计了一种利用金属基实现多网络节点的通流和散热功能的电路板，来提升多网络节点大电流应用时的效率和散热，从而提升了电源的效率和功率密度，满足了电源高效率高功率密度的强烈市场需求。