[发明专利]各向异性导电膜组合物、各向异性导电膜和半导体装置

权利要求书

1.一种各向异性导电粘附膜，所述各向异性导电粘附膜在固化后具有10至100%的伸长率，且包括：按固体含量计，基于膜的总重量的40至80wt%的粘合剂树脂，所述粘合剂树脂包含聚酯聚氨酯树脂、聚氨酯丙烯酸酯树脂和除了所述聚酯聚氨酯树脂和所述聚氨酯丙烯酸酯树脂外的氨基甲酸酯树脂中的至少一种；以及有机颗粒。

2.如权利要求1所述的各向异性导电粘附膜，其中所述各向异性导电粘附膜在70°C和1.0MPa预压1秒并在150°C和4.0MPa最终压制4秒后具有800gf/cm或更高的粘附强度。

3.如权利要求1或2所述的各向异性导电粘附膜，其中所述各向异性导电粘附膜呈现出大于0且小于或等于40%的连接电阻的增加，如等式1所计算：

连接电阻的增加(%)=(A-B)/A×100

其中A为在70°C和1.0MPa预压1秒和在150°C和4.0MPa最终压制4秒后的连接电阻，且B为在所述预压、所述最终压制以及之后在85°C和85% RH的可靠性测试500小时后的连接电阻。

4.如权利要求1或2所述的各向异性导电粘附膜，其中按固体含量计，基于所述膜的总重量，所述有机颗粒以1至10wt%的量存在。

5.如权利要求1或2所述的各向异性导电粘附膜，其中所述有机颗粒具有单层结构或多层结构。

6.如权利要求5所述的各向异性导电粘附膜，其中所述具有单层结构的有机颗粒包含聚氨酯颗粒。

7.如权利要求6所述的各向异性导电粘附膜，其中所述聚氨酯颗粒具有大于0且小于或等于10ppm的离子含量。

8.如权利要求5所述的各向异性导电粘附膜，其中所述具有多层结构的有机颗粒具有包含核和壳的双层结构，其中形成所述核的聚合物树脂具有比形成所述壳的聚合物树脂更低的玻璃化转变温度。

9.如权利要求1或2所述的各向异性导电粘附膜，其中所述有机颗粒包括甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯和二乙烯基苯的共聚物，或者甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯和丁二烯的共聚物。

10.一种各向异性导电膜组合物，所述组合物包括：

包含聚酯聚氨酯树脂、聚氨酯丙烯酸酯树脂和除了所述聚酯聚氨酯树脂和所述聚氨酯丙烯酸酯树脂外的氨基甲酸酯树脂中至少一种的粘合剂；

乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；

包含三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯或三环癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯的可自由基聚合的材料；和

有机颗粒。

11.如权利要求10所述的各向异性导电膜组合物，其中按固体含量计，基于所述组合物的总重量，所述各向异性导电膜组合物包含40至80wt%的所述粘合剂、5至30wt%的所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、10至40wt%的所述可自由基聚合的材料和1至10wt%的所述有机颗粒。

12.如权利要求10所述的各向异性导电膜组合物，其中所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物包含15至35wt%的乙酸乙烯酯。

13.如权利要求10所述的各向异性导电膜组合物，其中所述有机颗粒具有单层结构或多层结构。

14.如权利要求13所述的各向异性导电膜组合物，其中所述具有单层结构的有机颗粒包含聚氨酯颗粒。

15.如权利要求14所述的各向异性导电膜组合物，其中所述聚氨酯颗粒具有大于0且小于或等于10ppm的离子含量。

16.如权利要求13所述的各向异性导电膜组合物，其中所述具有多层结构的有机颗粒具有包含核和壳的双层结构，其中形成所述核的聚合物树脂具有比形成所述壳的聚合物树脂更低的玻璃化转变温度。

17.如权利要求10所述的各向异性导电膜组合物，其中所述有机颗粒包含甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯和二乙烯基苯的共聚物，或者甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯和丁二烯的共聚物。

18.如权利要求10所述的各向异性导电膜组合物，进一步包括自由基聚合引发剂和导电颗粒。

19.一种半导体装置，所述半导体装置包含：

布线基板；

贴装在所述布线基板的芯片安装侧的各向异性导电膜；和

安装在所述各向异性导电膜上的半导体芯片，

其中所述各向异性导电膜为如权利要求1至9中任一项所述或由权利要求10至18中任一项所述的组合物组成的膜。