[发明专利]屏蔽设备以及将屏蔽设备安装到基板的方法

说明书

技术领域

当前公开内容总体上涉及适合于屏蔽印刷电路板上的元件使其不受电磁干扰（EMI）/射频干扰（FRI）影响的屏蔽件。

背景技术

该部分提供与当前公开内容相关的背景信息，所述背景信息并不一定是现有技术。

电子设备经常在该电子设备的一部分中产生电磁信号，该电磁信号可能辐射到该电子设备的另一部分并干扰该电子设备的另一部分。这种电磁干扰（EMI）能够致使重要信号衰减或完全丧失，由此导致电子设备效率变差或无法操作。为了降低EMI的不利影响，而将导电（和间或导磁）材料置于电子电路的这两个部分之间，以便吸收和/或反射EMI能量。这种屏蔽可以采取壁或完整外壳的形式，并且可以围绕电子电路的产生电磁信号的部分放置并且/或者可以围绕电子电路的容易受到电磁信号影响的部分放置。例如，印刷电路板（PCB）的电子电路或元件经常利用屏蔽件封闭，以使EMI局限于其源头内，并且以隔离最接近EMI源头的其他器件。

如这里使用的，术语电磁干扰（EMI）应该被认为通常包括并指电磁干扰（EMI）发射和射频干扰（RFI）发射，并且术语“电磁”应该被认为通常包括并指来自外部源头或内部源头的电磁和射频。相应地，术语“屏蔽”（如这里使用的）通常包括并指例如EMI屏蔽和RFI屏蔽，以防止（或至少减少）EMI和RFI相对于布置电子设备的壳体或其他外壳的进出。

发明内容

这部分提供所述公开内容的总体概括，并不是其全部范围或其全部特征的全面公开。

这里所公开的是屏蔽设备的示例性实施方式，该屏蔽设备包括框架和以可释放的方式附装或能拆卸的拾取构件。当前公开内容的其他方面涉及将屏蔽设备安装至基板的方法。

屏蔽设备的示例性实施方式总体上包括框架，该框架被构造成用于围绕基板上的一个或更多个部件而安装至所述基板。拾取构件与所述框架一体形成并以可释放的方式附装至所述框架。所述拾取构件被构造为允许所述拾取构件和所述框架被拾取。所述拾取构件能从所述框架拆下并与所述框架完全分离。

屏蔽设备的另一个示例性实施方式总体上包括具有侧壁的框架以及拾取构件。由所述框架和所述拾取构件一体限定互锁部。所述互锁部将所述拾取构件以可释放的方式附装至所述框架。所述拾取构件在借助所述互锁部以可释放的方式附装至所述框架时在所述框架的至少一对侧壁之间延伸。所述拾取构件在所述互锁部解锁后能从所述框架拆下并与所述框架完全分离。

另一个示例性实施方式包括屏蔽组件的框架，该框架被构造成用于大致围绕基板上的一个或更多个部件安装至所述基板。所述框架包括与所述框架成一体的第一互锁部分。所述第一互锁部分以可释放的方式附装至与所述框架一体形成的拾取构件的第二互锁部分并能从所述第二互锁部分拆下。所述第一互锁部分和所述第二互锁部分的可释放附装允许借助所述拾取构件拾取所述框架并将所述框架放置在所述基板上。所述第一互锁部分能从所述第二互锁部分拆下，从而使所述拾取构件能与所述框架完全分离，所述框架因而可以在没有所述拾取构件的情况下保持安装在所述基板上。

在另一个示例性实施方式中，一种方法总体上包括将拾取构件拆下，该拾取构件以可释放的方式附装至与所述拾取构件一体形成的框架。所述方法还可包括从所述框架移除所述拾取构件。

从本文提供的描述将清楚其他应用领域。该发明内容部分中的描述和具体示例只用于说明之目的，并不是用来限制当前公开内容的范围。

附图说明

这里所描述的附图仅仅为了示出所选实施方式之目的，而不是为了示出全部可能实现方案之目的，并且不是为了限制当前公开内容的范围。

图1是根据示例性实施方式的包括框架、拾取桥状件和罩的EMI屏蔽组件的上部分解立体图；

图2是图1中所示的EMI屏蔽组件的下部分解立体图；

图3是示出了以可释放的方式附装至图1中所示的框架的拾取桥状件的上部立体图；

图4是图3中标明为A的部分的放大立体图，并且示出了拾取桥状件和框架之间的可释放互锁部；

图5是示出了以可释放的方式附装至图3中所示的框架的拾取桥状件的下部立体图；

图6是示出了以可释放的方式附装至根据另一个示例性实施方式的框架的拾取桥状件的上部立体图；

图7是图6中标明为B的部分的放大立体图，并且示出了拾取桥状件和框架之间的可释放互锁部；

图8是示出了以可释放的方式附装至图6中所示的框架的拾取桥状件的下部立体图；