[发明专利]表面处理湿制程清洗液中金及氰化物的循环利用方法

说明书

技术领域

本发明特别涉及一种用于对无电镀液或清洗液中所含的金进行资源回收的表面处理湿制程中的金回收方法。

背景技术

在无电镀金或化学镀金的一般表面处理制程中，由于镀液需使用硼酸或二甲胺硼烷(Dimethyl amine-borate，DMAB)当作还原剂，藉氧化成硼酸盐错合物(borate complex)而将氰化钾金中的金还原成金属态金而析出，因此需不断补充氰化钾金，以维持镀金层的质量。此外，镀液的pH值会随着制程的进行而改变，因此，还需加柠檬酸及氢氧化钾当作酸碱缓冲溶液，用以调节pH值至所需的范围，而上述的特性会决定镀液的使用寿限。然而，不能当镀液使用的废弃镀液中还是含有相当浓度的金，需要进行回收处理，以降低制造成本。

由于从镀液中回收金需要相当复杂的回收设备，所以镀金业者一般是将镀液出售给回收厂商处理。

在表面处理制程中，经常需要对已形成镀金层的镀件进行清洗处理，藉以去除镀件表面上残留的镀液，避免污染或影响下一制程处理，而一般是以去离子水当作清洗液，因此，清洗后的清洗液会含有少量的金。在市场金价持续上涨的情况下，回收清洗液中的金已逐渐获得业界重视，可使用树脂以吸附方式进行回收。

然而，现有技术的缺点在于，金的回收设备不仅昂贵且操作复杂，所以并未结合原有的镀金设备，比如镀槽本体，使得制造成本无法进一步降低，且镀金制程中所产生的废液可能会含有氰化物、硼酸盐错合物、羟基酸(hydroxyl acid)错合物(比如柠檬酸盐错合物、磷酸盐错合物)，在环保意识的抬头以及相关法令的日趋严格下，业者必须具有现场处理的能力。因此，需要一种表面处理湿制程清洗液中金及氰化物的循环利用方法，可将金的回收整合至原有镀金设备，而不需委外处理，藉以解决上述现有技术的问题。

发明内容

本发明的主要目的在提供一种表面处理湿制程清洗液中金及氰化物的循环利用方法，尤其是针对表面处理制程中镀液或清洗液中所包含的金，且镀液或清洗液进一步包含固态杂质、有机物杂质、硼酸、柠檬酸、氰化钾、氢氧化钾、重金属杂质，本发明的方法包括如下步骤： 

含金浆液收集处理，是利用碳纤维过滤器以过滤镀液或清洗液中的固态杂质以及溶融的有机物杂质，形成过滤液；

金分离处理，是利用电沉积处理将过滤液中的金以及重金属以金属态的形式析出而形成包含金属态金及金属态重金属的金属混合物，并利用分离单元进行分离处理以吸附残余的金，藉以形成不含金的分离液；

硼酸钙分离处理，是利用具有熟石灰的钙槽，使分离液中的硼酸形成硼酸钙沉淀物，并利用纳米过滤膜分离钙槽中的硼酸钙沉淀物及柠檬酸，藉以形成不含硼酸而只含氰化钾及氢氧化钾的再生溶液，且再生溶液进一步注入再生溶液储存槽中； 

金溶解处理，是利用再生溶液储存槽中的再生溶液以溶解金属混合物中所包含的金属态金，藉以分离重金属，形成含金溶液；以及，

逆渗透分离处理，是利用具逆渗透膜及高压泵浦的的逆渗透模块，将含金溶液分离成渗透过逆渗透膜的渗透液及未渗透的浓缩液，其中渗透液包含氰化钾以及氢氧化钾，其被回送至再生溶液储存槽，而浓缩液包含氰化钾金。

因此，本发明的方法产生具有高浓度氰化钾金的浓缩液，可用以调配成所需的镀液，因而实现回收金的目的，并达到零排放且零污泥的目标。

附图说明

图1是本发明表面处理湿制程清洗液中金及氰化物的循环利用方法的处理流程示意图；

图2是本发明循环利用方法的系统结构示意图；

以上各图中所示符号所指示之组件分别为：

10碳纤维过滤器、20电沉积单元、22分离单元、30钙槽、32纳米过滤膜、40再生溶液储存槽、50溶解槽、60逆渗透模块、L1镀液或清洗液、L2过滤液、L3分离液、L4再生溶液、L5储存再生溶液、L6含金溶液、L7浓缩液、L8渗透液、MX1金属混合物、MX2过滤混合物、S10含金浆液收集处理 、S20金分离处理、S30硼酸钙分离处理、S40金溶解处理、S50逆渗透分离处理。

具体实施方式

以下配合图式及元件符号对本发明的实施方式做更详细的说明，俾使熟习该项技艺者在研读本说明书后能据以实施。