[发明专利]表面处理化学铜制程清洗液中铜的循环利用方法

权利要求书

1.一种表面处理化学铜制程清洗液中铜的循环利用方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

利用一清洗液储存槽接收来自一清洗槽的清洗槽清洗液以形成一储存槽清洗液，且该清洗槽是用以清洗表面处理制程中的一待清洗对象，该储存槽清洗液包含化学铜的硫酸铜，并至少包含微小颗粒，氯、有机物、罗氏盐(Rochelle salt)、螯合剂铜错合物及螯合剂中的任意一种，且利用一碳纤维过滤器以过滤储存槽清洗液中的微小颗粒，并吸附储存槽清洗液中的氯，藉以产生一过滤处理液，所述碳纤维过滤器包含碳纤维；

利用一臭氧氧化器产生臭氧，用以氧化并去除该过滤处理液中的有机物，进而形成一臭氧处理液，且将臭氧处理液回送至清洗液储存槽；

利用一高压泵以抽取及加压清洗液储存槽中的清洗槽清洗液而形成一高压处理液，并传送至一逆渗透模块； 

利用逆渗透模块接收高压处理液，且逆渗透模块包含逆渗透膜，用以对高压处理液进行逆渗透处理，进而产生渗透过该逆渗透膜的一渗透液以及未渗透过逆渗透膜的一浓缩液，其中浓缩液保留该高压处理液中的大分子物质以及高浓度的硫酸铜及含铜罗氏盐(Rochelle salt)，而该渗透液包含低浓度的硫酸铜及含铜罗氏盐，但不包含该大分子物质，该大分子物质包括螯合剂铜错合物、螯合剂；以及

将该浓缩液输送至一镀槽，用以当作镀液的额外铜来源，或输送至一调配槽，藉以调配具较佳组成的镀液，供后续表面处理制程所需，或输送至一储存槽，用以暂时储存。

2.根据权利要求1所述的表面处理化学铜制程清洗液中铜的循环利用方法，其特征在于，所述待清洗物件是经过一无电镀铜处理或一电镀铜处理而在表面形成金属铜层或合金铜层。

3.根据权利要求1所述的表面处理化学铜制程清洗液中铜的循环利用方法，其特征在于，所述有机物包括醇类、醛类、有机酸。

4.根据权利要求1所述的表面处理化学铜制程清洗液中铜的循环利用方法，其特征在于，所述臭氧氧化器包含多个串接的臭氧氧化管，每个臭氧氧化管具有用以产生紫外光的紫外灯，而该紫外光是用以促进氧化作用。

5.根据权利要求1所述的表面处理化学铜制程清洗液中铜的循环利用方法，其特征在于，所述逆渗透膜是由纳米分子级之聚酰亚胺(Polyimide)螺旋编织膜所构成。

6.根据权利要求1所述的表面处理化学铜制程清洗液中铜的循环利用方法，其特征在于，所述逆渗透模块进一步包括导电率传感器、水位传感器以及变频器(Inverter)，用以动态调整控制该高压处理液的流量。

7.根据权利要求1所述的表面处理化学铜制程清洗液中铜的循环利用方法，其特征在于，所述螯合剂包括乙二胺四乙酸(ethylene diamine tetraacetic acid，EDTA)。