[发明专利]电子装置和电子装置控制方法无效

专利信息
申请号: 201210274149.X 申请日: 2012-08-03
公开(公告)号: CN102954843A 公开(公告)日: 2013-03-06
发明(设计)人: 滑川主康;江川哲广 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: G01K1/00 分类号: G01K1/00;H04N5/232
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 王莉莉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 控制 方法
【说明书】:

背景技术

本发明涉及一种电子装置和一种电子装置控制方法,具体地讲,涉及一种便携式电子装置(诸如,数字照相机、移动电话和便携式音频播放器)和一种电子装置的控制方法。

便携式装置(诸如,数字视频照相机、数字静止照相机、移动电话和便携式音频播放器等)的主旨在于根据公众需求既实现高功能性又实现小型化。另外,当促进小型化时,原来在分开的装置中提供的功能被包括在一个装置中并被商业化。在这种装置的例子中,数字静止照相机、便携式音频播放器和移动电话的功能被包括在一个装置中。

然而,电子装置的高功能性指示嵌入的IC的吞吐量的增加,这自然导致IC的热产生量的增加。当装置加热至超过它的性能保证温度时,出现各种问题。当诸如,CCD(电荷耦合装置)图像传感器或CMOS(互补金属氧化物半导体)图像传感器的图像传感器加热至高温时,例如,出现噪声增加等问题。

因此,做出各种改进,因为必须有效地耗散由IC产生的热量。例如,公开了一种能够通过高效地把在数字照相机内部产生的热量耗散到外面来降低在数字照相机内部的温度上升的热量耗散结构(日本专利公开No.2008-271571)。

发明内容

为了耗散由便携式电子装置内部的热量产生源产生的热量,可以应用一种用于把产生的热量传递到电子装置的壳体的结构。但当壳体的温度上升得太高时,用户经受不适的感觉或低温灼伤。因此,优选地,当电子装置内部的热量产生源的温度上升到一定程度时,采取诸如停止电子装置的操作的措施。

然而,用户的不适的感觉并非由壳体的绝对温度引起,而是在很大程度上由壳体相对于电子装置的使用环境的温度的相对温度引起。但是,存在这样的问题:当电子装置具有用于直接测量电子装置的使用环境的温度的装置时,电子装置的成本增加。

根据本发明的实施例,提供了一种新型的改进的电子装置和电子装置控制方法,所述电子装置和电子装置控制方法能够通过测量由于热量产生源的热量产生导致温度变化的部分的温度来准确地计算环境温度。

根据本发明的实施例,提供了一种电子装置,包括:温度测量部分,测量产生由功耗引起的热量的热量产生源的温度或由于热量产生源的热量产生而在温度方面变化的壳体内部的部位的温度;和环境温度计算部分,基于第一温度和第二温度之差,通过使用根据机型而不同的预定关系式计算温度作为壳体所在的环境的环境温度,第一温度在从热量产生源的恒定功耗的开始经过第一预定时间段之后的时间点由温度测量部分测量,第二温度在相对于从热量产生源的恒定量的功耗的开始经过第一预定时间段之后的时间点进一步经过第二预定时间段之后的时间点由温度测量部分测量。

根据本发明的另一实施例,提供了一种电子装置控制方法,包括:在从热量产生源的恒定功耗的开始经过第一预定时间段之后的时间点测量产生由功耗引起的热量的热量产生源的第一温度或由于热量产生源的热量产生而在温度方面变化的壳体内部的部位的第一温度;在相对于从热量产生源的恒定量的功耗的开始经过第一预定时间段之后的时间点进一步经过第二预定时间段之后的时间点测量热量产生源的第二温度或壳体内部的部位的第二温度;以及基于第一温度测量步骤中测量的第一温度和第二温度测量步骤中测量的第二温度之差,通过使用根据机型而不同的预定关系式计算温度作为壳体所在的环境的环境温度。

根据上述本发明的实施例,能够提供一种新型的改进的电子装置和电子装置控制方法,所述电子装置和电子装置控制方法能够通过测量由于热量产生源的热量产生导致温度变化的部分来准确地计算环境温度。

附图说明

图1是解释根据本发明实施例的成像装置100的外观的当从前面观看时的透视图;

图2是解释根据本发明实施例的成像装置100的外观的当从后面观看时的透视图;

图3是解释根据本发明实施例的成像装置100的功能结构的示图;

图4是解释根据本发明实施例的成像装置100的热量耗散结构的示图;

图5是解释CMOS图像传感器124的温度上升和壳体110的温度上升之间的关系的说明图;

图6是解释从由成像装置100执行的视频拍摄的开始经过的时间和CMOS图像传感器124相对于环境温度的温差的变化之间的关系的说明图;

图7是解释CMOS图像传感器124的温差的变化和CMOS图像传感器124相对于环境温度的温差之间的关系的说明图;

图8是表示通过使用根据本实施例的成像装置100执行的环境温度的计算方法的流程图;

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