[发明专利]耐温耐压电容触摸屏面板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电容式触摸屏面板的制造方法，特别是涉及一种耐温耐压电容触摸屏面板的制造方法。

背景技术

目前投射式电容式触摸屏市场上出现了一种以单片玻璃触控面板替代触控玻璃（Touch Sensor）与保护玻璃（Cover Glass）整合在一起的产品，大家习惯称之为“OGS”---one glass solution。

电容触摸屏昂贵的生产成本是企业竞争的主要压力，“OGS”方式的电容触摸屏从结构中省去了一片玻璃，大大降低了生产的成本，同时触摸屏面板可以做得更轻更薄，再有，一片玻璃结构可以降低投射光的反射率，从而使触摸屏的显示更清晰。

任何电容式触摸屏都要通过一定宽度和厚度的金属薄膜导线作为信号传输载体，而金属薄膜导线的反射光透过玻璃基材进入人们视野，影响了触摸屏正面的视觉外观。为了遮蔽触摸屏四周的金属薄膜导线，当前的OGS电容式触摸屏都是采用预先涂布一层有机类的黑色光阻剂或者丝网印刷黑色油墨的方式来进行遮蔽的。可是在后续触摸屏模组的制程中需要通过异性导电胶（又称ACF）为介质，在加热150~180度左右、加压2~5Mpa左右的方式下将柔性线路板（又称FPC）和触摸屏的金属薄膜导线绑定在一起。这样的绑定条件往往会引起用来遮蔽金属薄膜导线的有机类黑色光阻层或油墨层无法承受而破裂，使得柔性线路板和触摸屏的金属薄膜导线发生错位，这样触摸屏模组绑定的良率就大大降低了，生产的效率和成本也受到很大影响。

发明内容

本发明为解决公知技术中存在的技术问题而提供一种耐温耐压电容触摸屏面板的制造方法，采用该方法制造电容式触摸屏面板，能够在满足对金属薄膜导线形成遮蔽的同时，提高它和柔性线路板（FPC）绑定制程中模组的良率。

本发明为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是：一种耐温耐压电容触摸屏面板的制造方法，包括以下步骤：一）对触摸屏用玻璃基板进行清洗和干燥；二）在玻璃基板的背面除金属薄膜导线设计遮蔽边框之外的区域形成可去除的局部遮挡层；三）在有局部遮挡层的玻璃基板的背面采用真空镀膜的方法沉积一层黑色碳化钛薄膜或黑色碳氮化钛薄膜；四）在碳化钛薄膜或碳氮化钛薄膜表面采用真空镀膜的方法沉积一层二氧化硅薄膜作为绝缘层；五）去除局部遮挡层及其上的黑色碳化钛薄膜和二氧化硅薄膜或碳氮化钛薄膜和二氧化硅薄膜，得到带有金属薄膜导线黑膜遮蔽边框和透明可视区的玻璃基板；六）进行触摸屏黄光制程处理，在玻璃基板的背面，透明可视区上形成透明ITO导电膜，ITO又称：氧化铟锡；在黑膜遮蔽边框上形成与透明ITO导电膜相连的金属薄膜导线，并在金属薄膜导线上形成OC保护层，OC又称有机光阻，由有机溶剂、树脂、感光剂等组成；七）用数控机床进行外形尺寸加工，形成耐温耐压电容触摸屏面板。

所述步骤二）采用丝印水溶性油墨的方法形成局部遮挡层，所述步骤五）采用去离子水清洗玻璃基板，去除局部遮挡层及其上的黑色碳化钛薄膜和二氧化硅薄膜或碳氮化钛薄膜和二氧化硅薄膜。

所述步骤二）采用丝印可剥离胶的方法形成局部遮挡层，所述步骤五）采用去除可剥离胶的方法，去除局部遮挡层及其上的黑色碳化钛薄膜和二氧化硅薄膜或碳氮化钛薄膜和二氧化硅薄膜。

所述碳化钛薄膜或所述碳氮化钛薄膜的膜厚为50～500埃。

所述二氧化硅薄膜的膜厚为1000～3000埃。

本发明具有的优点和积极效果是：利用碳化钛（TiN）或碳氮化钛（TiCN）薄膜具有高吸收率的特点，将真空镀黑色碳化钛（TiC）或碳氮化钛（TiCN）薄膜作为遮蔽金属薄膜导线的涂层，能够有效地抵抗高温高压，提高了触摸屏面板和柔性线路板（FPC）的绑定良率，大大降低了OGS电容触摸屏模组的生产成本。

附图说明

图1为本发明实施步骤二）的结构示意图；

图2为本发明实施步骤五）的结构示意图；

图3为本发明实施步骤六）的结构示意图；

图4为本发明实施步骤七）的结构示意图；

图5是图4的A-A剖视图；

图6是图5的局部放大图；

图7为采用本发明制造的触摸屏面板与柔性线路板进行贴合制程的结构示意图；

图8为图7中柔性线路板的示意图。

图中：1、玻璃基板，2、金属薄膜导线设计遮蔽边框，3、局部遮挡层，4、黑色碳化钛薄膜或黑色碳氮化钛薄膜，5、二氧化硅薄膜，6、金属薄膜导线黑膜遮蔽边框，7、透明可视区，8、透明ITO导电膜，9、金属薄膜导线，10、OC保护层，11、柔性线路板，12、绑定区域。