[发明专利]防电磁干扰元件及其制造方法

权利要求书

1.一种防电磁干扰元件，其特征在于所述元件包括：

至少一铁磁性材料外层；

第一电极与第二电极，位于该铁磁性材料外层内，且该第一电极与该第二电极分别延伸至该铁磁性材料外层的两端；以及

正温度系数电阻材芯层，是由该第一电极与该第二电极夹于该铁磁性材料外层内。

2.如权利要求1所述的防电磁干扰元件，其特征在于所述元件还包括多数个端电极，分别于该至少一铁磁性材料外层的两端。

3.如权利要求1所述的防电磁干扰元件，其特征在于所述元件其是以两片该铁磁性材料外层夹住该第一电极、该第二电极与该正温度系数电阻材芯层。

4.如权利要求3所述的防电磁干扰元件，其特征在于该正温度系数电阻材芯层与各该片状外层的厚度比在1∶1~1:5之间。

5.如权利要求1所述的防电磁干扰元件，其特征在于该铁磁性材料外层为一中空柱状结构，且该第一电极、该第二电极与该正温度系数电阻材芯层位于该中空柱状结构内。

6.如权利要求5所述的防电磁干扰元件，其特征在于该中空柱状结构与该正温度系数电阻材芯层的截面积比为大于1:1小于10:1。

7.如权利要求1所述的防电磁干扰元件，其特征在于该铁磁性材料外层的材料包括铁、钴、镍以及前述金属的化合物其中之一者。

8.如权利要求1所述的防电磁干扰元件，其特征在于该铁磁性材料外层的材料是由锰锌系、镍锌系、铜锌系、镍铜锌系、镁锌系及锂锌系的铁氧磁性物其中之一者或其混合物所构成。

9.如权利要求1所述的防电磁干扰元件，其特征在于该正温度系数电阻材芯层的材料为导电高分子材料。

10.如权利要求1所述的防电磁干扰元件，其特征在于所述元件应用于USB传输电路、充放电路基板、手机电路基板、设备仪器的电路基板或电流保护装置。

11.一种制造如权利要求1~10中任一项所述的防电磁干扰元件的方法，其特征在于所述方法包括：

提供一铁磁性材料外层，其中该铁磁性材料外层的两端分别包含至少一端电极；

提供一夹层结构，其中该夹层结构包含第一电极与第二电极，夹住一正温度系数电阻材芯层；以及

将该夹层结构设于铁磁性材料外层内，使该第一电极与该第二电极分别与该铁磁性材料外层的所述两端的该端电极接触。

12.如权利要求11所述的方法，其特征在于提供该铁磁性材料外层的方法包括：

制作含铁磁性材料的一胚体；

烧结该胚体；

于烧结后的该胚体的两端涂布一银胶；以及

进行烧结。

13.如权利要求11所述的方法，其特征在于提供该铁磁性材料外层的方法包括：

制作含铁磁性材料与塑胶的一混合物；

成型该混合物；

在成型后的该混合物的两端涂布一银胶；以及

进行烧结。

14.如权利要求13所述的方法，其特征在于所述塑胶包括硅胶或聚苯硫醚。

15.如权利要求11所述的方法，其特征在于所述方法还包括：分别焊接该第一电极与该第二电极和所述两端的该端电极接触的部位。

16.如权利要求15所述的方法，其特征在于在所述焊接的步骤后还包括：使用封胶材料封住该铁磁性材料外层的两端。