[发明专利]一种晶体振荡器的抗振安装方法及晶体振荡器组件无效

专利信息
申请号: 201210276562.X 申请日: 2012-08-06
公开(公告)号: CN102751948A 公开(公告)日: 2012-10-24
发明(设计)人: 王俐聪;杜娟;周宏雷 申请(专利权)人: 上海无线电设备研究所
主分类号: H03B5/32 分类号: H03B5/32;H03B1/04
代理公司: 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人: 张妍;张静洁
地址: 200090 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶体振荡器 安装 方法 组件
【权利要求书】:

1.一种晶体振荡器的抗振安装方法,其特征在于,该方法包含:

      步骤1,将晶体振荡器(20)悬空设置在整机(10)的腔体中央,在该整机(10)的腔体底部与晶体振荡器(20)之间设置若干第一减振器(31);

      步骤2,在晶体振荡器(20)的输出端设置第二印制板(21),晶体振荡器(20)的引脚(22)设置在该第二印制板(21)上,通过连接线(23)与整机印制板(11)连接; 

      步骤3,在该第二印制板(21)上开设沟槽(211),将第二减振器(32)设置在该沟槽(211)上;该第二减振器(32)上还设置压片(40),该压片(40)与整机(10)固定。

2.如权利要求1所述的晶体振荡器的抗振安装方法,其特征在于,在步骤1中,在整机(10)的腔体底部与晶体振荡器(20)之间设置两个第一减振器(31),该两个第一减振器(31)分别包覆在晶体振荡器(20)底部的两个角上,呈直角状。

3.如权利要求1所述的晶体振荡器的抗振安装方法,其特征在于,在步骤3中,所述第二减振器(32)为正方体,所述沟槽(211)为正方形。

4.如权利要求1所述的晶体振荡器的抗振安装方法,其特征在于,所述的第一减振器(31)、第二减振器(32)内均设置有若干通孔(33)。

5.如权利要求4所述的晶体振荡器的抗振安装方法,其特征在于,所述的通孔(33)的任意两个之间的孔间距均相等。

6.如权利要求1-5中任意一项所述的晶体振荡器的抗振安装方法,其特征在于,所述的晶体振荡器(20)与整机(10)腔体之间的间隙小于第一减振器(31)、第二减振器(32)的厚度,使得第一减振器(31)、第二减振器(32)始终处于挤压状态。

7.如权利要求1所述的晶体振荡器的抗振安装方法,其特征在于,所述的连接线(23)具有弧度,以减少连接线扰动的影响。

8.一种根据权利要求1所述的晶体振荡器的抗振安装方法得到的晶体振荡器组件,其特征在于,该组件包含:

       整机(10),该整机(10)上设置有整机印制板(11);

       设置在整机(10)的腔体中心的晶体振荡器(20),在晶体振荡器(20)的输出端设置第二印制板(21),晶体振荡器(20)的引脚(22)设置在该第二印制板(21)上,通过连接线(23)与整机印制板(11)连接;该第二印制板(21)上还开设沟槽(211);

       在整机(10)的腔体底部与晶体振荡器(20)之间设置若干第一减振器(31);

       设置在该沟槽(211)上的第二减振器(32),该第二减振器(32)上还设置压片(40),该压片(40)与整机(10)固定。

9.如权利要求8所述的晶体振荡器组件,其特征在于,所述的第一减振器(31)、第二减振器(32)内均设置有若干通孔(33)。

10.如权利要求8或9所述的晶体振荡器组件,其特征在于,所述的晶体振荡器(20)与整机(10)腔体之间的间隙小于第一减振器(31)、第二减振器(32)的厚度,使得第一减振器(31)、第二减振器(32)始终处于挤压状态。

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