[发明专利]焊接式电力半导体模块焊接方法

权利要求书

1.一种焊接式电力半导体模块焊接方法，其特征在于，包括：

在焊接式电力半导体模块的底板和陶瓷基板的陶瓷层之间设置第一焊料，在陶瓷基板的焊接层和芯片之间设置第二焊料；

将上述底板、第一焊料、陶瓷基板、第二焊料和芯片置入加热设备中进行加热，以使所述第一焊料和第二焊料熔化，进行第一次焊接；

将电极与完成第一次焊接后的所述芯片电气相连，以形成所述焊接式电力半导体模块。

2.根据权利要求1所述的焊接式电力半导体模块焊接方法，其特征在于，将电极与完成第一次焊接后的所述芯片电气相连，以形成所述焊接式电力半导体模块包括：

采用导电线将电极与完成第一次焊接后的所述芯片电气相连，以形成所述焊接式电力半导体模块。

3.根据权利要求1所述的焊接式电力半导体模块焊接方法，其特征在于，将电极与完成第一次焊接后的所述芯片电气相连，以形成所述焊接式电力半导体模块包括：

在完成第一次焊接的所述陶瓷基板的焊接层与电极之间设置第三焊料，其中所述第三焊料的熔点分别小于所述第一焊料和第二焊料的熔点；

将上述底板、陶瓷基板、芯片、第三焊料和电极置入加热设备中进行加热，以使所述第三焊料熔化，进行第二次焊接，以形成所述焊接式电力半导体模块，其中，所述焊接层为导电材料制成的导电层，所述电极与所述芯片通过所述导电层电气相连。

4.根据权利要求1所述的焊接式电力半导体模块焊接方法，其特征在于，将电极与完成第一次焊接后的所述芯片电气相连，以形成所述焊接式电力半导体模块包括：

在完成第一次焊接的所述陶瓷基板的焊接层与电极之间设置第三焊料，其中所述第三焊料的熔点分别小于所述第一焊料和第二焊料的熔点，所述焊接层为绝缘材料制成；

将上述底板、陶瓷基板、芯片、第三焊料和电极置入加热设备中进行加热，以使所述第三焊料熔化，进行第二次焊接；

采用导电线将完成第二次焊接后的电极与所述芯片电气相连，以形成所述焊接式电力半导体模块。

5.根据权利要求1-4任一所述的焊接式电力半导体模块焊接方法，其特征在于，所述第一焊料的熔点大于或等于所述第二焊料的熔点，且所述第一焊料和第二焊料的熔点差值小于或等于50℃，则将上述底板、第一焊料、陶瓷基板、第二焊料和芯片置入加热设备中进行加热，以使所述第一焊料和第二焊料熔化，进行第一次焊接包括：

将上述底板、第一焊料、陶瓷基板、第二焊料和芯片置入加热设备中，以所述加热设备底部设置的加热板，对所述底板、第一焊料、陶瓷基板、第二焊料和芯片由下至上进行加热，以使所述第一焊料和第二焊料熔化，进行第一次焊接。

6.根据权利要求1-4任一所述的焊接式电力半导体模块焊接方法，其特征在于：所述芯片为绝缘栅双极型晶体管芯片或二极管芯片，陶瓷基板为采用直接键合铜技术的基板。