[发明专利]一种高强高导热绝缘材料

权利要求书

1.一种高强高导热绝缘材料，包括基体材料，所述的基体材料为陶瓷基体材料、塑料基体材料或导热绝缘灌封胶所用的基体胶；其特征在于，还加入有经过处理后的含铍碳化硅纤维的粉末，所述的绝缘材料是由所述的粉末经硅烷偶联剂处理后与上述基体材料混合制成；所述的经过处理后的含铍碳化硅纤维的粉末是由以下方式得到：将含铍碳化硅纤维短切成长径比为2-100的短切碳纤维；将短切碳纤维研磨后，在氧化铝溶胶中浸泡，过滤后再在500-700℃处理3-30min,然后再在1500-1800℃高温处理1-10小时；

所述的含铍碳化硅纤维中铍的质量含量在0.5-2.5%之间；

所述的粉末与所述的基体材料的质量比为0.2-10。

2.根据权利要求1所述材料，其特征在于，含铍碳化硅纤维在氧化铝溶胶中浸泡时间为0.5-10小时。

3.根据权利要求1所述材料，其特征在于，所述的经处理后的含铍碳化硅纤维传热系数为220-280W/m.K。

4.根据权利要求1所述材料，其特征在于，所述的短切是先用纤维短切机切成长度为2-10mm的纤维后，用球磨机研磨；所述的球磨时间为5-60min。

5.根据权利要求1所述材料，其特征在于，所述的硅烷偶联剂KH816、KH550、KH570中一种或几种。

6.根据权利要求1所述材料，其特征在于，使用的含铍碳化硅纤维直径在5-500微米之间。

7.根据权利要求1-6任一项所述材料，其特征在于，所述经过处理后的含铍碳化硅纤维的粉末与热导率在20-40W/m.K之间的的无机非金属粉末、四针氧化锌晶须中的一种或两种混合，形成混合粉末加入到绝缘材料中，含铍碳化硅纤维占到混合粉末中的重量比不低于10%；所述的混合粉末与所述的基体材料的质量比为0.2-10。

8.根据权利要求7所述材料，其特征在于，所述的无机非金属粉末是氧化铝、氮化硼、云母一种或多种。