[发明专利]一种用于促进植物生长的LED单灯及其生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种灯具，特别是涉及一种用于促进植物生长的LED单灯及其生产工艺。

背景技术

LED植物生长灯是植物灯的一种，包括若干个均匀分布LED单灯，它以LED（发光二极管）为光源，依照植物生长规律必须需要太阳光，用灯光代替太阳光给植物生长发育环境的一种灯具。

在现有技术中，用于促进植物生长的LED单灯包括基板、发光芯片和硅胶等，其中，发光芯片安装在基板固晶点上，再通过硅胶进行点胶封装，存在如下缺点：

目前用于促进植物生长的LED单灯外观尺寸一般为3.2mm*2.7mm或5.0mm*5.0mm，因为尺寸限制，其基板上用于连接发光芯片的固晶点最多为3个，造成LED单灯色度单一、发光效率低，而且混色效果差。

LED单灯没有安装散热层，无法及时驱散发光芯片产生的热量，影响使用寿命。

目前市场上的LED单灯基板一般为平面形，而且封装后的硅胶多为方形，其发光视角较大，聚光效应差，视觉效果色度散。

此外，上述用于促进植物生长的LED单灯生产工艺步骤一般包括：固晶→焊线→点胶→切割→测试→包装，硅胶封装采用点胶方式，在点胶前需进行预热以去除基板等材料的内部湿气，以防止硅胶吸湿而降低硅胶与基板的结合强度，目前市场上的点胶设备针头最多只有4个，也就是最多可以4个LED单灯同时进行点胶。采用此针头点胶法，需要控制针头的出胶量，在大批量生产时这就很容易引起胶量不稳定而导致产品封胶高度不一致现象，对于所封胶材的不同也直接影响产品的品质。

有鉴于此，本发明人对此进行研究，专门开发出一种用于促进植物生长的LED单灯及其生产工艺，本案由此产生。

发明内容

本发明的目的是提供一种固晶点多、出光效率高、光色集中、散热好、适应环境广、成品率高的用于促进植物生长的LED单灯及其生产工艺。

为了实现上述目的，本发明的解决方案是：

一种用于促进植物生长的LED单灯，包括基板、固晶点、导电层、散热层、发光芯片和光学树脂等，其中，基板包括BT底板、设在BT底板上表面的中间层、以及设在中间层上的BT面板，中间层上设有若干个固晶点；散热层贴合在基板下表面的中间，导电层贴合在基板下表面的两侧；所述BT面板中间设有一上大下小的圆形通孔，形成一杯状区域，固晶点集中在杯状区域的底部，发光芯片安装在固晶点上，然后通过光学树脂对其进行封装。

所述光学树脂为环氧树脂、硅胶或两者的混合物。

所述用于促进植物生长的LED单灯包括4-10个固晶点，其中1个为电极引出点，其余为发光芯片连接点，发光芯片连接点相互串联。

上述固晶点均匀分布在杯状区域的底部，并呈圆环形排列。

所述中间层采用BT树脂，用于布置固晶点线路，及增加LED单灯厚度。在中间层的杯状区域内涂覆有反光材料，所述反光材料为银或镍。

散热层为覆铜基材镀镍金材料；散热层中间设有一三角形通孔，三角形通孔的底边和顶角分别对应散热层两侧的导电层，用于指示两侧导电层的正负极。

导电层为覆铜基材镀镍金材料。

上述LED单灯接通电源后，电流从导电层的正极流入，分别经过各个相互串联的发光芯片后，从导电层负极流出。

上述用于促进植物生长的LED单灯生产工艺，包括如下步骤：固晶→焊线→灌封→切割→测试→包装。

固晶步骤，基板采用BT树脂复合，厚度在0.6~1.5mm，在生产时不宜变形；此外，采用多个发光芯片同时固晶。

焊线步骤，采用双结球焊线方式，根据基板与发光芯片厚度调整焊线高度，因为基板下表面为一水平面，可与常规焊PCB的底座和压料杆共用，减少辅助材料的消耗。

上述灌封步骤具体流程为：

1)        首先将固体类的光学树脂进行回温，回温温度为20～25℃，回温时间为8~24小时；    

2)        模具进行清模、润模，温度先从152℃±5℃上升到180℃±5℃进行清、润模作业，然后再下降到152℃±5℃；

3)        设定压模参数，转进压力13~28 kg，合模压力80±5kg；上模温度152.0±5.0℃，下模温度152.0±5.0℃；转进时间160±20s ，加热时间120±10s；光学树脂预热温度60±10℃；

4)        光学树脂上模具压模成形，每颗重量13g~22g，直径35mm±2mm，光学树脂可在48小时内使用；