[发明专利]一种氧化铝薄膜及制备方法及其应用有效

专利信息
申请号: 201210278314.9 申请日: 2012-08-07
公开(公告)号: CN102787309A 公开(公告)日: 2012-11-21
发明(设计)人: 邱勇;赵云龙;段炼;张云阁 申请(专利权)人: 清华大学;北京维信诺科技有限公司;昆山维信诺显示技术有限公司
主分类号: C23C20/08 分类号: C23C20/08;H01L21/28;H01L29/786
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 彭秀丽
地址: 100084 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 氧化铝 薄膜 制备 方法 及其 应用
【权利要求书】:

1.一种氧化铝薄膜的制备方法,包括以下步骤:

(1)制备铝前驱体溶液

将含有铝金属离子的前驱体材料和稳定剂溶解于溶剂中,充分搅拌使其充分溶解,得到前驱体溶液;

(2)制备氧化铝薄膜

将步骤(1)制备的反应溶液在涂布面上涂布成膜,经热处理程序得到氧化铝薄膜。

2.根据权利要求1所述氧化铝薄膜的制备方法,其特征在于:

所述稳定剂为一乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、柠檬酸、乙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚、丁二醇单甲醚、乙二醇、甘油、丙二醇中的一种或几种。

3.根据权利要求1或2所述氧化铝薄膜的制备方法,其特征在于,所述含有铝金属离子的前驱体材料选自以下材料的一种或几种:

氢氧化铝Al(OH)3

氯化铝及其水合物AlCl3

硝酸铝及其水合物Al(NO33

磷酸铝及其水合物AlPO3

磷酸一氢铝及其水合物Al2(HPO33

磷酸二氢铝及其水合物AL(H2PO33

亚硫酸铝及其水合物Al2(SO3)3

硫酸铝及其水合物Al2(SO4)3

异丙醇铝Al(OPr)3

二异丁基氢化铝

醋酸铝及其水合物Al(OAc)3

羧酸铝Al(OOC-R)3

其中R=H

CH3-(CH2)n-

[CH3-(CH2)n]2CH-

[CH3-(CH2)n]3C-       0≤n≤5;

铝的醇盐Al(OR)3

其中R=CH3-(CH2)n-

[CH3-(CH2)n]2CH-

[CH3-(CH2)n]3C-       0≤n≤5。

4.根据权利要求1-3任一所述氧化铝薄膜的制备方法,其特征在于:

所述含有铝金属离子的前驱体材料和稳定剂的摩尔比为:1:1~1:20。

5.根据权利要求1-4任一所述氧化铝薄膜的制备方法,其特征在于:

所述热处理程序在不高于500℃的温度下进行。

6.根据权利要求5所述氧化铝薄膜的制备方法,其特征在于:

所述热处理程序为:从100-220℃开始,以5-60℃/min的升温速率升温,温度每上升10-120℃,恒温处理30s时间,直至预定温度300-500℃,继续热处理至少2min,自然冷却至室温。

7.根据权利要求1所述氧化铝薄膜的制备方法,其特征在于:所述含有铝金属离子的前驱体材料为硝酸铝,所述稳定剂为一乙醇胺,所述溶剂为丙二醇单甲醚。

8.权利要求1-7任一所述氧化铝薄膜的制备方法制备的氧化铝薄膜。

9.一种薄膜晶体管,其特征在于,采用权利要求7所述氧化铝薄膜作为栅介质层。

10.权利要求9所述薄膜晶体管的制备方法,包括以下步骤:

第一步:对ITO导电玻璃进行刻蚀、超声清洗、烘干;

第二步:按照权利要求1-8任一所述制备方法在进行第一步处理后的ITO导电玻璃上制备一定厚度的氧化铝栅介质层;

第三步:在所述氧化铝栅介质层上制备ZTO半导体层;

第四步:在半导体层上制备源、漏电极,之后封装得到薄膜晶体管。

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