[发明专利]粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置

权利要求书

1.电路连接用粘接剂组合物，其为使粘接剂组合物介于具有相对的电路电极的基板间、对具有相对的电路电极的基板加压而将加压方向的电极间电连接的电路连接用粘接剂组合物，

所述粘接剂组合物含有：

自由基产生剂、

热塑性树脂（其中不包括分子内具有2个以上的自由基聚合性基团、包含下述通式（B）和/或（C）表示的结构、包含选自下述通式（D）、（E）和（F）中的至少1种结构、且重均分子量为3000～30000的聚氨酯（甲基）丙烯酸酯）、

分子内具有2个以上的自由基聚合性基团、包含下述通式（B）和/或（C）的结构、包含选自下述通式（D）、（E）和（F）中的至少1种结构、且重均分子量为3000～30000的聚氨酯（甲基）丙烯酸酯以及、

导电性粒子，

所述导电性粒子是选自由金属粒子、碳和将非导电性的作为核心的粒子用包含导电性物质的膜被覆而成的粒子组成的组的至少1种，

通式（C）中，R⁵表示氢、R⁶表示甲基，或者，R⁵表示甲基、R⁶表示氢，

通式（D）、（E）、（F）中，l、m及n各自表示2~60的整数。

2.根据权利要求1所述的电路连接用粘接剂组合物，其中，所述聚氨酯（甲基）丙烯酸酯的重均分子量为5000～15000。

3.根据权利要求1所述的电路连接用粘接剂组合物，其中，所述聚氨酯（甲基）丙烯酸酯是使二醇化合物与二异氰酸酯化合物与具有醇性羟基的（甲基）丙烯酸酯化合物反应而得到的，所述二异氰酸酯化合物是选自芳香族二异氰酸酯、脂肪族二异氰酸酯和脂环族二异氰酸酯所构成的组中的至少1种。

4.根据权利要求3所述的电路连接用粘接剂组合物，其中，所述二异氰酸酯化合物是选自2,2,4-三甲基己烷二异氰酸酯和六亚甲基二异氰酸酯所构成的组中的至少1种。

5.根据权利要求3或4所述的电路连接用粘接剂组合物，其中，所述二醇化合物是选自醚二醇、酯二醇及碳酸酯二醇，以及，以它们的1种或2种以上作为起始原料的缩合物及共聚物所构成的组中的至少1种。

6.根据权利要求1所述的电路连接用粘接剂组合物，其中，所述聚氨酯（甲基）丙烯酸酯包含下述通式（A）表示的化合物，

式（A）中，R¹表示氢原子或甲基，R²表示碳原子数1～4的直链或支链状的亚烷基，R³为具有脂肪族烃基的2价有机基团，R⁴表示直链或支链状的2价二醇化合物残基，k表示1～60的整数；多个存在于一分子内的R¹、R²和R³，以及k为2～60的整数的情形的R⁴，各自可彼此相同或不同。

7.根据权利要求6所述的电路连接用粘接剂组合物，其中，所述R³具有选自下述式（B）及下述通式（C）表示的2价有机基团所构成的组的1种以上的基团，

式（C）中，R⁵及R⁶各自表示氢原子和甲基或者各自表示甲基和氢原子。

8.根据权利要求6或7所述的电路连接用粘接剂组合物，其中，所述（-O-R⁴-O-）具有选自下述通式（D）、（E）和（F）表示的2价有机基团所构成的组的1种以上的基团，

式（D）、（E）及（F）中，l、m及n各自表示1~60的整数。

9.根据权利要求6所述的电路连接用粘接剂组合物，其中，所述k为1～50。

10.根据权利要求9所述的电路连接用粘接剂组合物，其中，所述k为5～30。

11.根据权利要求1所述的电路连接用粘接剂组合物，对挠性电路板的暂时固定力为50gf/cm～150gf/cm。

12.根据权利要求1所述的电路连接用粘接剂组合物，其中，所述聚氨酯（甲基）丙烯酸酯的25℃的粘度为5.0Pa·s以上。