[发明专利]无味的半导体封装模具用清模和润模双功能材料

权利要求书

1.一种无味的半导体封装模具用清模和润模双功能材料，其特征是用下述原料制成：按质量计，100份未交联橡胶，0.1-50份清洁剂，0.1-10份清模助剂，0.1-10润模剂，0.1-10份固化剂和5-100份填充料。

2.根据权利要求1所述的一种无味的半导体封装模具用清模和润模双功能材料，其特征是所述未交联橡胶为：顺丁橡胶、乙丙橡胶、丁苯橡胶、氯丁橡胶、三元乙丙橡胶和异戊橡胶至少一种。

3.根据权利要求1所述的一种无味的半导体封装模具用清模和润模双功能材料，其特征是所述清洁剂为：含胺基的醇类化合物的饱和脂肪族羧酸盐或含胺基的醇类化合物的不饱和脂肪族羧酸盐。

4.根据权利要求3所述的一种无味的半导体封装模具用清模和润模双功能材料，其特征是所述含胺基的醇类化合物的饱和脂肪族羧酸盐是由含胺基的醇类化合物与饱和脂肪族羧酸在25℃至100℃反应生成的盐；所述含胺基的醇类化合物为：乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二乙胺基乙醇或二甲氨基乙氧基乙醇；所述饱和脂肪族羧酸为：辛酸、壬酸、癸酸、十一酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、十九酸、花生酸、二十一酸、山嵛酸、二十四酸、二十六酸、二十八酸、三十酸和三十二酸至少一种。

5.根据权利要求3所述的一种无味的半导体封装模具用清模和润模双功能材料，其特征是所述含胺基的醇类化合物的不饱和脂肪族羧酸盐是由含胺基的醇类化合物与不饱和脂肪族羧酸在室温至100℃反应生成的盐；所述含胺基的醇类化合物为：乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二乙胺基乙醇或二甲氨基乙氧基乙醇；所述不饱和脂肪族羧酸为：己二烯酸、9-癸烯酸、5-癸烯酸、6-癸烯酸、十一烯酸、十六碳烯酸、十八烯酸、十八碳二烯酸、顺-9，顺-12,-十八碳二烯酸、肉豆蔻脑酸、蓖麻酸、芥酸、桐酸、顺二十碳-9-烯酸、全顺式-5，8，11，14-二十碳四烯酸、亚麻酸、油酸、反油酸和二十二碳六烯酸至少一种。

6.根据权利要求1所述的一种无味的半导体封装模具用清模和润模双功能材料，其特征是所述清模助剂为水、乙二醇、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、二乙二醇、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚、丙二醇单甲醚、乙二醇单苯醚、丙二醇单苯基醚、三乙二醇和四乙二醇至少一种。

7.根据权利要求1所述的一种无味的半导体封装模具用清模和润模双功能材料，其特征是所述润模剂为聚乙烯蜡、氧化聚乙烯蜡、硬脂酸蜡、天然石蜡、褐煤蜡、棕榈蜡、油酸酰胺、芥酸酰胺至少一种。

8.根据权利要求1所述的一种无味的半导体封装模具用清模和润模双功能材料，其特征是所述固化剂为过氧化苯甲酸、过氧化二苯甲酰、2,5-二甲基-2,5-二-（叔丁基过氧基）-己烷，1,1-双（叔丁基过氧基）-3,3，5-三甲基环己烷，1,1-双（叔丁基过氧基）环己烷，2,2-双（叔丁基过氧基）辛烷，正丁基4,4-双（叔丁基过氧基）戊酸酯，2,2-双（叔丁基过氧基）丁烷和硫磺至少一种。

9.根据权利要求1所述的一种无味的半导体封装模具用清模和润模双功能材料，其特征是所述填充料为硅粉、二氧化硅、氧化铝、氧化锌、碳酸钙、氢氧化铝、滑石粉、二氧化钛、粘土、硅胶、活性炭、沸石和酸性白土至少一种。