[发明专利]硅片上料方法

权利要求书

1.一种硅片上料方法，包括以下步骤：

a.将盛放有硅片的卡盒置于上料机的进料轨道，由进料轨道将其输送至第一工位；

b.卡盒在第一工位由一抓手夹住并移动到第二工位；

c.于第二工位处由一推片机构将卡盒内的硅片推入至一个第一暂存盒，然后抓手将空的卡盒移动至第三工位处并释放，同时位于第一暂存盒下方的上料轨道开始将第一暂存盒中的硅片运出；及

d.空的卡盒于第三工位处由上料机的出料轨道运回，同时抓手回至第一工位处以重复以上过程。

2.如权利要求1所述的硅片上料方法，其特征在于：于步骤a中，卡盒以开口方向与进料轨道垂直方式置于进料轨道上，步骤b中卡盒从第一工位处移动至第二工位处的过程中旋转九十度以使得其开口与第一暂存盒开口相对应。

3.如权利要求1所述的硅片上料方法，其特征在于：步骤c中第一暂存盒中的硅片由上料轨道交替直接送至检测工位及送至相邻的一个第二暂存盒，待第一暂存盒中的硅片全部运出后，第二暂存盒中的硅片依次由上料轨道送至检测工位。

4.如权利要求1所述的硅片上料方法，其特征在于：所述卡盒由第一工位移至第三工位的方向与进料轨道及出料轨道的传送方向垂直。

5.如权利要求1所述的硅片上料方法，其特征在于：所述进料轨道、出料轨道及上料轨道由伺服电机驱动。