[发明专利]热电制冷的射频低温低噪声放大器系统

权利要求书

1.一种热电制冷射频低温低噪声放大器系统，其特征在于，该系统主要包括:密封隔热腔体、设置于该腔体内的热电制冷组件、射频低温低噪声放大器、温度传感器、散热组件、热传导组件和电控组件；所述射频低温低噪声放大器、热电制冷组件、散热组件依次通过热传导组件相连；电控组件分别与热电制冷组件、散热组件以及射频低温低噪声放大器相连，温度传感器位于散热组件靠近热电制冷组件的一侧，并通过导线与电控组件相连，实现温度的监控，使得系统工作在常温状态；该热电制冷射频低温低噪声放大器系统的射频输入接口、射频输出接口固定在所述密封隔热腔体两端壁上；该射频低温低噪声放大器的射频输入接口直接采用本射频低温低噪声放大器系统的射频输入接口；该射频低温低噪声放大器的输出接口通过射频同轴线缆与射频低温低噪声放大器系统的射频输出接口相连。

2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述的热电制冷组件为分别置于射频低温低噪声放大器的上下两组热电制冷组件，每组热电制冷组件由并排间隔放置的P型导体颗粒单元和N型半导体颗粒单元组成的单层结构，将所有单元串联起来的金属层，以及在单层结构的上下两侧分别设置的一层导热绝缘体组成。

3.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述的每组热电制冷组件由并排间隔放置的P型导体颗粒单元和N型半导体颗粒单元组成的双层或多层结构，将所有单元串联起来的金属层，以及在双层或多层结构的上下两侧分别设置的一层导热良好的绝缘体组成。

4.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述的密封隔热腔体主要由两块散热组件，连接并固定两块散热组件的四根金属立柱，以及放置在散热组件外周的四个面板组成；该腔体内的空间填充有保温材料，腔体的缝隙填充有硅胶或是玻璃胶；腔体的前面板开有使射频低温低噪声放大器的射频输入接口由腔体内露出的孔，使该射频输入接口固定在前面板上的硅胶、玻璃胶或橡胶圈；固定在腔体的尾部面板上的同轴输出接头，该同轴输出接头通过同轴射频线缆与射频低温低噪声放大器的射频输出端口相连。

5.如权利要求3所述的系统，其特征在于，所述射频低温低噪声放大器系统的射频输入接口为射频同轴接头或波导接口。

6.如权利要求1所述的系统，其特征在于，还包括在射频低温低噪声放大器的射频输出端口与系统射频输出接口之间添加二级放大器、衰减器、移相器、滤波器、限幅器、自动增益控制器以及射频直通旁路器件之中的多个射频器件，在输入端加入限幅器，耦合器、隔离器、或是射频开关之中的多个射频器件。

7.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述散热组件采用鳍状金属散热片加风扇散热或液冷散热器；所述热传导组件采用硅脂，导热垫片或是热管。

8.如权利要求1所述的系统，其特征在于，还包括在所述系统射频输入输出接口前端添加一个射频二转一开关。