[发明专利]防止液体回溅装置

说明书

技术领域

本发明涉及防止液体回溅装置技术领域，尤其涉及一种用于半导体晶片清洗工艺的防止液体回溅装置。 

背景技术

随着集成电路特征尺寸进入到深亚微米阶段，晶片清洗已经从最初简单的槽式清洗发展到了精度更高的单片清洗。在单晶片清洗过程中，利用高速旋转可将晶片上的液体甩干，使晶片干燥。 

图1所示为现有技术中晶片清洗设备的结构示意图。如图1所示，晶片1进行清洗时，首先需要将晶片1放置在卡盘2上；然后通过控制旋转电机9带动旋转轴6进行低速旋转，旋转轴6带动卡盘2进行低速旋转，旋转速度为每秒400转；最后通过控制喷淋臂电机8，使液体喷射臂5与待清洗的半导体晶片1以一定高度的距离放置，一般为70mm，当液体喷射臂5中有清洗液或超纯水喷出时，喷淋臂电机8带动液体喷射臂5在晶片1表面左右摆动，使得清洗液或超纯水均匀覆盖整个晶片1的表面。 

晶片1清洗干净后，提高旋转电机9的转速，使卡盘2的转速提高到每秒1900转，利用旋转电机9的高速旋转甩干晶片1上的液体，使晶片1干燥。清洗设备的工艺腔室中，环绕卡盘2的周围会设置侧壁3，使从晶片1上甩开的液体碰撞到侧壁3后顺着侧壁3往下流，防止液体飞溅至侧壁3之外，污染清洗设备的其它组件。如图1所示，当卡盘2进行高速旋转时，液体会以高速离开晶片1，当液体碰到侧壁3以后，液滴12会拉伸、反弹，导致一部分液滴12会回溅到晶片1上，造成晶片1的二次污染。 

发明内容

（一）要解决的技术问题 

本发明提供一种防止液体回溅装置，用以解决晶片清洗工艺中因高速旋转从晶片上甩开的液体碰撞到侧壁反弹回晶片造成的晶片二次污染问题。 

（二）技术方案 

本发明提供一种防止液体回溅装置，包括用于放置物体的卡盘、与所述卡盘固定连接用于旋转所述卡盘的旋转轴以及环设于所述卡盘周围的侧壁，所述卡盘的旋转用于甩干所述物体上的液体，所述侧壁用于防止从所述物体上甩开的液体飞溅至所述侧壁之外，其中，所述侧壁的内侧设置有一层用于防止液体回溅的有机薄膜。 

如上所述的防止液体回溅装置，优选的是，所述侧壁的内侧粘有一层所述有机薄膜。 

如上所述的防止液体回溅装置，优选的是，所述侧壁的内侧镀有一层所述有机薄膜。 

如上所述的防止液体回溅装置，优选的是，所述侧壁的内侧涂有一层所述有机薄膜。 

如上所述的防止液体回溅装置，优选的是，所述有机薄膜为多孔透气膜，不溶于水且具有抗腐蚀性。 

如上所述的防止液体回溅装置，优选的是，所述有机薄膜为聚氨酯薄膜，所述聚氨酯薄膜具有多孔结构，所述孔的孔径为0.2—10μm。 

如上所述的防止液体回溅装置，优选的是，所述卡盘和侧壁为抗腐蚀材质。 

如上所述的防止液体回溅装置，优选的是，所述卡盘和侧壁的材质为聚丙烯、玻璃纸或聚乙烯。 

（三）有益效果 

本发明所提供的防止液体回溅装置通过在侧壁的内侧粘接一层有 机薄膜，增加液体撞击侧壁时的抗变形能力，从而防止从物体上甩开的液体由侧壁回溅至物体上，克服了对物体的二次污染。 

附图说明

图1为现有技术中晶片清洗设备的结构示意图； 

图2为本发明实施例中防止液体回溅装置的结构示意图； 

图中，1：晶片；2：卡盘；3：侧壁；4：有机薄膜；5：液体喷射臂；6：旋转轴；7：排液管；8：喷淋臂电机；9：旋转电机；10：控制模块；11：操作终端；12：液滴。 

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。 

图2所示为本发明实施例中防止液体回溅装置的结构示意图。如图2所示，本发明实施例中的防止液体回溅装置包括用于放置物体的卡盘2、与卡盘2固定连接用于旋转卡盘2的旋转轴6以及环设于卡盘2周围的侧壁3，并在侧壁3的内侧设置一层有机薄膜4，本实施例中可以通过在侧壁3的内侧粘、镀或涂一层有机薄膜4，优选镀或涂，使得有机薄膜4和侧壁3的内侧更加贴合，延长有机薄膜4的使用周期。