[发明专利]一种纯铜箔钻孔钻针及挠性印制电路板纯铜箔钻孔加工方法无效
| 申请号： | 201210283997.7 | 申请日： | 2012-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN102814534A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 封家海;范武 | 申请（专利权）人： | 珠海市海辉电子有限公司 |
| 主分类号： | B23B51/00 | 分类号： | B23B51/00;B26F1/16 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谭志强 |
| 地址： | 519075 广东省珠海市斗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铜箔 钻孔 印制 电路板 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种纯铜箔钻孔钻针，其特征在于，钻针（1）直径为3.2mm～6.0mm，钻针（1）的钻尖（2）角度为125°～135°。
2.根据权利要求1所述的一种纯铜箔钻孔钻针，其特征在于，所述钻尖（2）的角度为130°。
3.一种挠性印制电路板纯铜箔钻孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
a) 将若干张纯铜箔（3）打包堆叠，并且在纯铜箔（3）的上方及下方分别放置用于压紧纯铜箔（3）的盖板（4）及底板（5）；
b) 用夹持工具将盖板（4）及底板（5）固定；
c) 使用如权利与要求1或2所述的一种纯铜箔钻孔钻针，根据需要加工的孔径选择相应直径的钻针（1），安装在钻机上；
d) 钻机启动进行钻孔加工；
e) 钻孔加工完成后，松开夹持工具以及盖板（4）及底板（5）；
f) 将纯铜箔（3）一张张剥离，完成钻孔加工。
4.根据权利要求3所述的一种挠性印制电路板纯铜箔钻孔加工方法，其特征在于，所述盖板（4）及底板（5）为酚醛纸板。
5.根据权利要求4所述的一种挠性印制电路板纯铜箔钻孔加工方法，其特征在于，所述盖板（4）的厚度为1.45mm～1.55mm，底板（5）的厚度为1.5mm～3.0mm。
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