[发明专利]一种平衡微带线过渡的全模双脊基片集成波导

权利要求书

1.一种平衡微带线过渡的全模双脊基片集成波导，其特征在于：所述一种平衡微带线过渡的全模双脊基片集成波导包括上层介质基片（1）、中层介质基片（2）、下层介质基片（3）、上金属贴片（4）、下金属贴片（5）和四个平衡微带线（6），中层介质基片（2）的上表面和下表面分别各贴有一个金属带条，上层介质基片（1）、中层介质基片（2）、下层介质基片（3）由上至下依次叠加设置，且中层介质基片（2）的两个端部外露，上金属贴片（4）贴装在上层介质基片（1）的上表面上，下金属贴片（5）贴装在下层介质基片（3）的下表面上，中层介质基片（2）两个端部的上表面与下表面分别各贴装一个平衡微带线（6），且中层介质基片（2）两个端部上表面的每个平衡微带线（6）与位于中层介质基片（2）上表面的金属带条连接，中层介质基片（2）两个端部下表面的每个平衡微带线（6）与位于中层介质基片（2）下表面的金属带条连接，上层介质基片（1）沿两个长边分别各设有多个第一上金属化过孔（1-1），上层介质基片（1）的中部沿长度方向设有两排第二上金属化过孔（1-2），上层介质基片（1）的中部沿宽度方向设有两排第三上金属化过孔（1-3），两排第二上金属化过孔（1-2）与两排第三上金属化过孔（1-3）组成一个矩形框体，下层介质基片（3）沿两个长边分别各设有多个第一下金属化过孔（3-1），下层介质基片（3）的中部沿长度方向设有两排第二下金属化过孔（3-2），下层介质基片（3）的中部沿宽度方向设有两排第三下金属化过孔（3-3），两排第二下金属化过孔（3-2）与两排第三下金属化过孔（3-3）组成一个矩形框体，每个第一上金属化过孔（1-1）与相对应的第一下金属化过孔（3-1）连通，每个第二上金属化过孔（1-2）和第三上金属化过孔（1-3）分别与上金属贴片（4）和中层介质基片（2）上表面上的金属带条连接形成上脊，每个第二下金属化过孔（3-2）和第三下金属化过孔（3-3）分别与下金属贴片（5）和中层介质基片（2）下表面上的金属带条连接形成下脊，所述上脊和下脊形成双脊。

2.根据权利要求1所述一种平衡微带线过渡的全模双脊基片集成波导，其特征在于：每个平衡微带线（6）由等腰梯形板（6-1）和矩形板（6-2）组成，矩形板（6-2）的一边与等腰梯形板（6-1）的短底边连接成一体，等腰梯形板（6-1）长底边与位于同一平面的金属带条连接。

3.根据权利要求2所述一种平衡微带线过渡的全模双脊基片集成波导，其特征在于：每个平衡微带线（6）的等腰梯形板（6-1）的短底边的长度（W4）为5mm，等腰梯形板（6-1）的长底边的长度（W5）为18mm，等腰梯形板（6-1）的高度（L4）为30mm。

4.根据权利要求1所述一种平衡微带线过渡的全模双脊基片集成波导，其特征在于：上层介质基片（1）的长度（L1）为100mm，上层介质基片（1）的宽度（W1）为35mm，上层介质基片（1）的厚度（H1）为1.5mm，下层介质基片（3）的结构尺寸与上层介质基片（1）相同，中层介质基片（2）的长度（L2）为170mm，中层介质基片（2）的宽度（W2）为35mm，中层介质基片（2）的厚度（H2）为1.5mm，中层介质基片（2）上表面与下表面上的金属带条的长度为100mm，中层介质基片（2）上表面与下表面上的金属带条的宽度为16mm，中层介质基片（2）上表面与下表面上的金属带条的厚度为0.01mm-0.04mm。

5.根据权利要求1所述一种平衡微带线过渡的全模双脊基片集成波导，其特征在于：第一上金属化过孔（1-1）、第二上金属化过孔（1-2）、第三上金属化过孔（1-3）、第一下金属化过孔（3-1）、第二下金属化过孔（3-2）、第三下金属化过孔（3-3）的内径均为2mm，相邻两个第一上金属化过孔（1-1）的中心距为3mm，相邻两个第一下金属化过孔（3-1）的中心距为3mm。

6.根据权利要求1所述一种平衡微带线过渡的全模双脊基片集成波导，其特征在于：每个第二上金属化过孔（1-2）的中心与上层介质基片（1）中心线的垂直距离（m1）为7mm，每个第二下金属化过孔（3-2）的中心与下层介质基片（3）中心线的垂直距离（m2）为7mm。

7.根据权利要求1、2、3、4、5或6所述一种平衡微带线过渡的全模双脊基片集成波导，其特征在于：上层介质基片（1）、中层介质基片（2）、下层介质基片（3）均是相对介电常数为4.4的环氧玻璃布层压板制成的。