[发明专利]增强的光反射编码器

权利要求书

1.一种用在光编码系统中的编码器，包括：

光源，被配置为从发光表面发光；

光检测器，被配置为在光检测表面处接收由所述光源发出的并从物体反射的光的至少一部分，其中所述光检测表面相对于所述发光表面被定位在不同高度处。

2.如权利要求1所述的编码器，还包括其上安装了所述光源和所述光检测器两者的基板，其中所述基板的顶表面与所述光检测表面之间的第一距离大于所述基板的顶表面与所述发光表面之间的第二距离。

3.如权利要求2所述的编码器，其中所述光检测器经由检测器集成电路被安装到所述基板。

4.如权利要求3所述的编码器，还包括封装所述光源与所述光检测器两者的封装材料，其中所述封装材料包括被配置为将由所述光源发出的光分成透射光和反射的杂散光的顶表面，并且其中所述光检测器被定位在所述检测器集成电路上以使得所述反射的杂散光基本上不能直接撞击所述光检测器。

5.如权利要求3所述的编码器，还包括安装在所述检测器集成电路与所述基板之间的第二集成电路，其中所述检测器集成电路被配置为对从所述光检测器接收的信号执行第一处理操作并提供第一输出到所述第二集成电路，并且其中所述第二集成电路被配置为对从所述检测器集成电路接收的第一输出执行第二处理操作。

6.如权利要求2所述的编码器，其中所述基板包括其上安装了所述光检测器的升高部分，并且其中所述光源未被安装到所述升高部分上。

7.如权利要求2所述的编码器，还包括安装在所述检测器集成电路与所述基板之间的垫片。

8.如权利要求1所述的编码器，其中所述光检测器包括光电检测器阵列。

9.如权利要求1所述的编码器，其中所述光源包括LED。

10.如权利要求1所述的编码器，其中所述物体包括码盘和码带中的至少一者。

11.一种反射型光编码系统，包括：

包含光源和光检测器的编码器，所述光源与所述光检测器被定位在所述编码器内，以使得所述光检测器的光检测表面位于与所述光源的发光表面的不同高度处。

12.如权利要求11所述的系统，其中所述编码器还包括封装所述光源和所述光检测器两者的封装材料。

13.如权利要求12所述的系统，其中所述光检测器的光检测表面比所述光源的发光表面更接近于所述封装材料的顶表面。

14.如权利要求12所述的系统，其中所述封装材料的顶表面被配置为将由所述光源发出的光分成反射的杂散光和透射光，并且其中所述光检测器被定位为使得所述反射的杂散光基本上不能直接撞击所述光检测器。

15.如权利要求14所述的系统，还包括检测器集成电路，其中所述光检测器被安装在所述检测器集成电路的顶表面上。

16.如权利要求15所述的系统，其中所述检测器集成电路的顶表面被分成接收所述反射的杂散光的第一区和不接收所述反射的杂散光的第二区，并且其中所述光检测器被定位在所述第二区而不是第一区中。

17.如权利要求15所述的系统，其中所述光源的发光表面被定位在所述检测器集成电路的顶表面之下。

18.一种方法，包括：

使得在光源的发光表面发出光；

将由所述光源发出的光分成反射的杂散光和透射光；并且

在所述透射光从物体反射后，在光检测器的光检测表面处检测所述透射光，其中所述光检测表面相对于所述发光表面被定位在不同高度处，以使得所述反射的杂散光不直接撞击所述光检测表面。

19.如权利要求18所述的方法，其中由所述光源发出的光在封装材料的顶表面处被分开，其中所述封装材料封装所述光源与所述光检测器两者。

20.如权利要求18所述的方法，其中从所述光检测表面到所述封装材料的顶表面的距离至少为从所述发光表面到所述封装材料的顶表面的距离的一半那样短。