[发明专利]有机硅树脂组合物、封装材料以及发光二极管装置

权利要求书

1.一种有机硅树脂组合物，其特征在于，其为含有含硅成分的有机硅树脂组合物，所述含硅成分包含：结合有选自饱和烃基和芳香族烃基的1价烃基的硅原子、以及结合有烯基的硅原子，

每1g所述含硅成分中的烯基的mol数为200~2000μmol/g。

2.根据权利要求1所述的有机硅树脂组合物，其特征在于，其通过含有以下物质的原料成分制备：

所述含硅成分，其含有兼具烯基和硅醇缩合反应性官能团的兼具烯基·硅醇缩合反应性官能团硅化合物、两末端硅醇基聚硅氧烷、以及不包含烯基而包含氢化硅烷基的不含烯基/含氢化硅烷基有机聚硅氧烷，

兼具环氧基和硅醇缩合反应性官能团的兼具环氧基·硅醇缩合反应性官能团硅化合物，

缩合催化剂，

加成催化剂。

3.根据权利要求1所述的有机硅树脂组合物，其特征在于，其通过含有以下物质的原料成分制备：

所述含硅成分，其含有兼具烯基和氢化硅烷基的兼具烯基·氢化硅烷基有机聚硅氧烷、以及不包含烯基而包含氢化硅烷基的不含烯基/含氢化硅烷基有机聚硅氧烷，

氢化硅烷化催化剂，

氢化硅烷化抑制剂。

4.一种封装材料，其特征在于，其由有机硅树脂组合物形成，

所述有机硅树脂组合物含有含硅成分，所述含硅成分包含：结合有选自饱和烃基和芳香族烃基的1价烃基的硅原子、以及结合有烯基的硅原子，

每1g所述含硅成分中的烯基的mol数为200~2000μmol/g。

5.根据权利要求4所述的封装材料，其特征在于，其为半固化状态。

6.根据权利要求4所述的封装材料，其特征在于，其形成为片状。

7.一种发光二极管装置，其特征在于，其具备：

发光二极管元件、和

由封装材料形成的、封装所述发光二极管元件的封装层，

所述封装材料由有机硅树脂组合物形成，

所述有机硅树脂组合物含有含硅成分，所述含硅成分包含：结合有选自饱和烃基和芳香族烃基的1价烃基的硅原子、以及结合有烯基的硅原子，

每1g所述含硅成分中的烯基的mol数为200~2000μmol/g。