[发明专利]一种避免单面开窗PCB板防焊冒油的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种PCB板的制作方法，尤其涉及一种避免单面开窗PCB板防焊冒油的方法。

背景技术

随着布线BGA的普及，使得业界对线路板的要求更高，如果绿油填塞孔在焊盘上或者填塞孔离焊盘小于3mil时，由于阻焊油墨是光半固化后再加热到完全固化的材料，热固化时由于绿油是树脂体系的，填塞到孔中的油墨在固化过程中极容易从单面开窗位流出来，侵染到BGA焊盘上，这种结果也称为冒油，冒油可导致PCB与元器件焊接不良的品质异常。

发明内容

本发明涉及一种PCB板的制作方法，尤其涉及一种避免单面开窗PCB板防焊冒油的方法。

本发明提供一种避免单面开窗PCB板防焊冒油的方法，所述方法包括以下步骤：

磨板，对PCB板进行表面处理，去除表面氧化、增加板面粗糙度；

开油，准备感光油墨，将感光油墨和固化剂均匀混合，同时消除因搅拌产生的气泡；

塞孔，将感光油墨填塞到PCB板上的填塞孔内；

丝网印刷，将感光油墨通过丝网印刷方式印制在PCB板的元件面或焊接面；

预烤，对丝网印刷后的PCB板进行烘烤；

对位与曝光，对烘烤后的PCB板分别进行对位和单面开窗菲林设挡点曝光，曝光能量在9.5-10.5级之间；

显影，对曝光后的PCB板单面开窗面向下进行显影；

后烤烤板，对显影后的PCB板进行分段固化。

在本发明的一较佳实施例中，所述PCB板包括各类型的材质基板。

在本发明的一较佳实施例中，所述PCB板包括焊盘和焊盘附近的单面开窗填塞孔，尤其是填塞孔在焊盘上或者填塞孔离焊盘小于3mil时，且在开油步骤和丝网印刷步骤之间还需要塞孔步骤时。

在本发明的一较佳实施例中，在显影步骤中，单面开窗面在显影时向下放板，显影速度为4.5-5.0m/min，显影上压为2.5kg/m²，显影下压为2kg/m²，水洗压力为3.5kg/m²。

在本发明的一较佳实施例中，预烤步骤的烘烤时间为45min，预烤温度为75℃。

在本发明的一较佳实施例中，后烤烤板分段固化，固化参数为70℃±5℃×60min→100℃±5℃×30min→120℃±5℃×30min→150℃±5℃×60min。

在本发明的一较佳实施例中，丝网印刷步骤所用的感光油墨为联致感光油墨R-500 D-300 G927。

在本发明的一较佳实施例中，在曝光把菲林图像转移到电路板过程中，在PCB板上的单面塞孔开窗位对应的菲林上设置菲林挡点，曝光时，阻止孔内油墨单面不被感光，显影时冲洗掉部分塞到孔里面的绿油。这样在后固化的过程中，孔里的绿油不会浸到开窗面的焊盘上来，而且孔处于半塞状态，在保证电子元器件与PCB焊接不会形成虚焊的同时，确保元器件和电路板焊盘间的互联不受影响。

在本发明的一较佳实施例中，显影时，对应的PCB板开窗面，向下过显影机，保证孔内没有被感光的感光油墨显影完全。

相比于现有技术，本发明的方法可以避免单面开窗的PCB板在固化过程中塞孔油墨从单面开窗位流出来，不会导致感光油墨侵染到焊盘上，避免PCB与元器件焊接不良的品质异常。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的步骤及附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本发明的避免单面开窗PCB板防焊冒油的方法一较佳实施例的步骤示意图。

图2是本发明的避免单面开窗PCB板防焊冒油的方法的使用状态示意图。

图3是本发明的避免单面开窗PCB板防焊冒油的方法中所使用的不设挡点的菲林示意图。

图4是本发明的避免单面开窗PCB板防焊冒油的方法中PCB板示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，本发明公开了一种避免单面开窗PCB板防焊冒油的方法，所述方法包括以下步骤：