[发明专利]一种Z向互连印制电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种Z向互联印制电路板的制作方法，其特征在于，该方法包括：

在多层线路板上制作至少一个导通孔，以及制作含有至少一个与导通孔对应的组合连接孔的组合连接板；

将所述组合连接板与所述多层线路板交替放置并进行预贴合处理；

其中，预贴合处理后组合连接孔与对应的导通孔重叠。

2.如权利要求1所述方法，其特征在于，根据下列步骤制作含有组合连接孔的组合连接板：

分别在两个绝缘性基材的相同位置上钻出至少一个第一类孔；

在另一绝缘性基材上钻出至少一个与第一类孔对应的第二类孔，其中第一类孔的直径大于第二类孔的直径；

将含有第二类孔的绝缘性基材放置在含有第一类孔的两个绝缘性基材之间进行叠板和预贴合处理，其中预贴合处理后所述第二类孔与对应的所述第一类孔重叠；

使用导电膏对预贴合后所述第一类孔和所述第二类孔组成的连接孔进行塞孔处理。

3.如权利要求2所述方法，其特征在于，分别在两个绝缘性基材的相同位置上钻出第一类孔之前还包括：

分别在两个绝缘性基材的一个表面预贴合保护膜；

将含有第二类孔的绝缘性基材放置在含有第一类孔的两个绝缘性基材之间进行叠板和预贴合处理，包括：

将含有第二类孔的绝缘性基材放置在含有第一类孔的两个绝缘性基材之间进行叠板和预贴合处理，其中两个绝缘性基材中未预贴合保护膜的表面与含有第二类孔的绝缘性基材接触；

进行塞孔处理之后，还包括：

去除绝缘性基材的表面预贴合的保护膜。

4.如权利要求1所述方法，其特征在于，根据下列步骤制作含有组合连接孔的组合连接板：

在基板上钻出至少两个第二类孔，对所述第二类孔进行孔金属化处理；

对所述进行孔金属化处理的基板进行图形转移处理；

将所述图形转移处理后的基板放置在两个绝缘性基材之间进行叠板和预贴合处理；

分别在所述两个绝缘性基材的相同的位置上钻取至少一个与第二类孔对应的第一类孔，其中第一类孔与对应的第二类孔全部或部分重叠，第一类孔的直径大于第二类孔的直径；

使用导电膏对钻出的第一类孔和第二类孔组成的连接孔进行塞孔。

5.如权利要求4所述方法，其特征在于，将所述基板放置在两个绝缘性基材之间进行叠板和预贴合处理，包括：

按照保护膜、绝缘性基材、基板、绝缘性基材和保护膜的次序进行叠板和预贴合处理；

进行塞孔处理之后，还包括：

去除绝缘性基材的表面预贴合的保护膜。

6.一种Z向互联印制电路板，其特征在于，包括至少两个多层线路板和至少一个组合连接板；

每两个所述多层线路板之间有一个所述组合连接板，且所述多层线路板上至少有一个导通孔，所述组合连接板上至少有一个对应的组合连接孔，所述导通孔与所述对应的组合连接孔重叠。

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述组合连接板由三层绝缘性基材组成；

两个绝缘性基材在相同位置上至少分别有一个第一类孔；另一绝缘性基材至少有一个与第一类孔对应的第二类孔；

其中，第一类孔的直径大于第二类孔的直径，且含有第二类孔的绝缘性基材位于两个含有第一类孔的绝缘性基材之间，所述第二类孔与对应的第一类孔重叠，所述第一类孔和所述第二类孔组成的连接孔中填充有导电膏。

8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第二类孔与对应的第一类孔重叠包括：

所述第二类孔与所述第一类孔为同心孔；

或所述第二类孔的中心线与对应的第一类孔的中心线重合。

9.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述组合连接板由两层绝缘性基材和一层基板组成；

所述两个绝缘性基材在相同位置上分别有至少一个第一类孔；所述基板上至少有两个与第一类孔对应的第二类孔；

其中，第一类孔的直径大于第二类孔的直径；且含有第二类孔的基板位于两个含有第一类孔的绝缘性基材之间，所述第一类孔与所述第二类孔全部或部分重叠；所述第一类孔和所述第二类孔组成的连接孔中填充有导电膏。

10.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述第一类孔和所述第二类孔全部或部分重叠具体包括：

所述第二类孔的中心线与对应的第一类孔的中心线重合；

或所述第二类孔与与对应的所述第一类孔部分重合，且任意两个所述第二类孔之间互不相交。