[发明专利]气体分配装置及具有其的等离子体处理设备

权利要求书

1.一种气体分配装置，其特征在于，包括：

上盖，所述上盖具有进气通道且所述上盖的下表面设有容纳槽；和

第一分配板，所述第一分配板设在所述容纳槽内且在所述第一分配板的上表面与所述容纳槽的顶壁之间限定出与所述进气通道连通的第一空间，所述第一分配板设有多个第一分配孔，所述多个第一分配孔的孔径和分布密度中的至少一个沿远离所述进气通道的方向上增大。

2.根据权利要求1所述的气体分配装置，其特征在于，还包括第二分配板，所述第二分配板设置在所述容纳槽内且位于所述第一分配板的下方，所述第二分配板上均匀地设有多个孔径相同的第二分配孔，所述第二分配板的上表面与所述第一分配板的下表面限定出与所述第一和第二分配孔连通的第二空间。

3.根据权利要求2所述的气体分配装置，其特征在于，所述第二分配孔的孔径小于孔径最小的第一分配孔的孔径。

4.根据权利要求2所述的气体分配装置，其特征在于，所述第二分配孔的分布密度大于所述第一分配孔的分布密度。

5.根据权利要求1所述的气体分配装置，其特征在于，所述多个第一分配孔的孔径沿远离所述进气通道的方向上增大且所述多个第一分配孔均匀地分布在所述第一分配板上。

6.根据权利要求1所述的气体分配装置，其特征在于，所述多个第一分配孔的孔径相同且所述多个第一分配孔的分布密度沿远离所述进气通道的方向上增大。

7.根据权利要求1所述的气体分配装置，其特征在于，所述第一分配板为矩形，所述第一分配孔在所述第一分配板上排列成第一矩形阵列，且所述第一矩形阵列的中心与所述进气通道相对。

8.根据权利要求7所述的气体分配装置，其特征在于，所述第一分配孔均匀分布在所述第一分配板上，所述第一矩形阵列的任一排内的第一分配孔的孔径沿从该排的两端朝向该排的中心逐渐变小。

9.根据权利要求2所述的气体分配装置，其特征在于，所述第二分配板为矩形，所述第二分配孔在所述第二分配板上排列成第二矩形阵列。

10.根据权利要求1所述的气体分配装置，其特征在于，所述第一分配板的上表面的外周沿设有向上延伸的环形上凸台以在所述第一分配板的上表面限定出构成所述第一空间的上凹槽，所述第一分配板的下表面的外周沿设有向上延伸的环形下凸台以在所述第一分配板的下表面限定出构成所述第二空间的下凹槽。

11.根据权利要求1-9中任一项所述的气体分配装置，其特征在于，所述进气通道为多个，所述多个第一分配孔分成与所述多个进气通道一一对应的多个阵列，每一阵列内的所述多个第一分配孔的孔径和分布密度中的至少一个沿远离与该组对应的一个进气通道的方向上增大。

12.根据权利要求11所述的气体分配装置，其特征在于，所述第一分配孔的多个阵列彼此对称。

13.根据权利要求2所述的气体分配装置，其特征在于，所述第二分配板为多个，所述多个第二分配板沿上下方向排列，且最上面的第二分配板与所述第一分配板限定出一个第二空间，且相邻的第二分配板之间限定出第三空间。

14.一种等离子体处理设备，其特征在于，包括根据权利要求1-13中任一项所述的气体分配装置。