[发明专利]一种用于 LED 阵列的焊接结构及其电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种焊接结构，尤其涉及一种用于LED阵列的焊接结构及其电路板。 

背景技术

背光模组（Back Light Module）为液晶显示面板的关键部件之一。由于液晶本身不发光，背光模组的功能主要是在于，为液晶面板提供充足的亮度且分布均匀的光源，使其能正常显示图像。其中，背光源可采用冷阴极荧光管(CCFL,Cold Cathode Fluorescent Lamp)、热阴极荧光管、发光二极管（LED，Light Emitting Diode）等。以LED背光源与CCFL背光源进行比较，LED背光源相对于传统的CCFL背光源，其具有低功耗、低发热量、高亮度和寿命长等特点，因而逐渐成为市场的主流。 

在现有技术中，LED背光源往往是将LED灯设置在印刷电路板（PCB，Printed Circuit Board）上，并且LED采用表贴方式贴附于PCB的表面。此外，外部的电源线也是以表贴方式电性连接至PCB的板上供电电源。当该电源线与PCB成一定的角度时，很容易造成焊盘与PCB板相脱离或者电源线与焊盘相脱离，导致PCB无法上电，进而影响背光模组的LED背光源工作。 

有鉴于此，如何设计一种新颖的焊接结构，利用该焊接结构 来增大电源线脱离时所需的作用力，以降低电源线与PCB脱离的发生几率，提升背光模组工作时的可靠性，是业内相关技术人员需要面对和解决的一项课题。 

发明内容

针对现有技术的背光模组在电源线焊接时所存在的上述缺陷，本发明提供了一种新颖的、用于LED阵列的焊接结构及其电路板。 

依据本发明的一个方面，提供了一种用于LED阵列的焊接结构，该LED阵列设置于一电路板，该焊接结构包括： 

至少一焊孔，该焊孔贯通于电路板的一第一表面和一第二表面，该焊孔在该第一表面上形成一第一孔径以及在该第二表面上形成一第二孔径，其中，第一孔径小于第二孔径。 

在其中的一实施例中，电路板为一单层电路板，并且第一表面对应于单层电路板的电子元件面。进一步，焊孔的内截面为梯形结构。 

在其中的一实施例中，焊接结构更包含设置于焊孔内的一焊锡部和一密封胶部，该焊锡部靠近电路板的第一表面，该密封胶部靠近电路板的第二表面。 

在其中的一实施例中，当电源线穿设于该焊孔时，依次经由该第一表面和该焊锡部到达该密封胶部。进一步，电源线的穿设方向垂直于电路板的延伸方向。 

在其中的一实施例中，电路板为一LED灯光条，该LED阵列 中的多个LED沿一直线方向排列于该LED灯光条，该焊孔设置在该LED阵列的一侧。 

依据本发明的另一个方面，提供了一种电路板，该电路板包括上述本发明的一个方面所述的焊接结构。 

采用本发明的用于LED阵列的焊接结构及其电路板，将焊孔在电路板的第一表面上形成的第一孔径设置为小于电路板的第二表面上形成的第二孔径，从而使焊孔的内截面呈现为诸如梯形状，当电源线插设于该焊孔时，相比于现有技术的表贴连接方式，二者间的电性连接更稳定可靠。此外，藉由焊孔内截面的焊锡部和密封胶部可增大电源线与PCB脱离时所需的作用力，以此来降低电源线与PCB脱离的发生几率，提升背光模组工作时的可靠性。 

附图说明

读者在参照附图阅读了本发明的具体实施方式以后，将会更清楚地了解本发明的各个方面。其中， 

图1A示出现有技术的焊接结构中，采用表贴方式将外部电源线电性连接至电路板的示意图； 

图1B示出图1A中的外部电源线与电路板呈一定倾斜角度时，电源线与电源焊盘相脱离的状态示意图； 

图2A示出依据本发明的一实施方式，焊接结构中的焊孔的主视图； 

图2B示出外部电源线插入图2A所示的焊孔的状态示意图； 

图3示出外部电源线插入图2A所示的焊孔内的剖视图。 

具体实施方式

为了使本申请所揭示的技术内容更加详尽与完备，可参照附图以及本发明的下述各种具体实施例，附图中相同的标记代表相同或相似的组件。然而，本领域的普通技术人员应当理解，下文中所提供的实施例并非用来限制本发明所涵盖的范围。此外，附图仅仅用于示意性地加以说明，并未依照其原尺寸进行绘制。 

下面参照附图，对本发明各个方面的具体实施方式作进一步的详细描述。