[发明专利]晶片品质检验方法

权利要求书

1.一种晶片品质检验方法，用以检查晶片中各晶粒是否合格；该品质检验方法包含有下列步骤：

A.设定一组检测参数；

B.扫描该晶片并依据步骤A所设定的参数检测各晶粒，并将扫描后的晶粒外观以及检测结果输出形成一晶粒状态图(Die Status Map)；

C.依据步骤B形成的晶粒状态图产生一用以显示该晶片检测不合格的晶粒的不合格晶粒图；

D.抽测步骤C所产生的不合格晶粒图中的至少一晶粒是否合格；若是，则修改该晶粒状态为合格，并依据抽测结果修改该晶粒状态图；

E.储存并输出步骤D修改后的晶粒状态图。

2.根据权利要求1所述的晶片品质检验方法，于步骤A中，所设定的检测参数包含有外观检测参数、电极区检测参数、发光区检测参数、刻蚀(Mesa)区检测参数以及金线区检测参数其中之一。

3.根据权利要求1所述的晶片品质检验方法，于步骤B的晶粒状态图中，是透过不同颜色显示各该晶粒合格与否。

4.根据权利要求1所述的晶片品质检验方法，于步骤C中，该不合格晶粒图是显示该晶片上部分检测不合格的晶粒。

5.根据权利要求4所述的晶片品质检验方法，于步骤C中，该不合格晶粒图是显示该晶片上部分区块中检测不合格的晶粒。

6.根据权利要求4所述的晶片品质检验方法，于步骤C中，该不合格晶粒图是显示该晶片上同一检测参数不合格的部分晶粒。

7.根据权利要求1所述的晶片品质检验方法，于步骤C中，该不合格晶粒图是显示该晶片上全部检测不合格的晶粒。

8.根据权利要求1所述的晶片品质检验方法，于步骤C中，是透过搜集各不合格晶粒的位置、各不合格晶粒的检测参数、以及各不合格晶粒的外观其中之一的方式形成该不合格晶粒图。

9.根据权利要求1所述的晶片品质检验方法，于步骤C中，该不合格晶粒图是以分页显示的方式显示不合格的晶粒。

10.根据权利要求1所述的晶片品质检验方法，于该步骤D中，修改不合格晶粒图中的晶粒状态为合格时，一并同步修改该晶粒状态图上对应的晶粒状态。

11.根据权利要求1所述的晶片品质检验方法，于该步骤D中，该不合格晶粒图中的晶粒状态修改结束后，再一并修改该晶粒状态图上对应的晶粒状态。

12.根据权利要求1所述的晶片品质检验方法，于该步骤D中，是透过目测的方式，检测该不合格晶粒图中所抽测的晶粒是否合格。

13.根据权利要求1所述的晶片品质检验方法，于该步骤E后，更包含一步骤F，是依据步骤E输出的晶粒状态图执行晶粒筛选(Sorting)。