[发明专利]一种不同网络的短接方法及PCB焊盘封装有效
| 申请号： | 201210289433.4 | 申请日： | 2012-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN102843859A | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 胡在成 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 贾振勇 |
| 地址： | 523841 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 不同 网络 方法 pcb 封装 | ||
1.一种不同网络的短接方法，其特征在于，将两个管脚的PCB焊盘封装短接在一起。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在将两个管脚的PCB焊盘封装短接时，将第一管脚连接第一网络，第二管脚连接第二网络。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在将两个管脚的PCB焊盘封装短接时，将第一管脚连接第二网络，第二管脚连接第一网络。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述不同网络为模拟地网络和数字地网络。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述不同网络为电源地网络和工作地网络。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述不同网络为射频地网络和工作地网络。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述PCB焊盘的器件封装大小为01005，或者0201，或者0402，或者0603，或者0805。
8.一种PCB焊盘封装，包括连接两个不同网络的两个管脚焊盘，其特征在于，所述两个管脚焊盘封装短接在一起。
9.如权利要求8所述的PCB焊盘封装，其特征在于，所述两个管脚的第一管脚连接第一网络，第二管脚连接第二网络。
10.如权利要求8所述的PCB焊盘封装，其特征在于，所述两个管脚的第一管脚连接第二网络，第二管脚连接第一网络。
11.如权利要求8所述的PCB焊盘封装，其特征在于，所述不同网络为模拟地网络和数字地网络。
12.如权利要求8所述的PCB焊盘封装，其特征在于，所述不同网络为电源地网络和工作地网络。
13.如权利要求8所述的PCB焊盘封装，其特征在于，所述不同网络为射频地网络和工作地网络。
14.如权利要求8所述的PCB焊盘封装，其特征在于，所述PCB焊盘的器件封装大小为01005，或者0201，或者0402，或者0603，或者0805。
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