[发明专利]一种用于高精密选择性电镀的电镀模具有效

专利信息
申请号: 201210289637.8 申请日: 2012-08-15
公开(公告)号: CN102817052A 公开(公告)日: 2012-12-12
发明(设计)人: 刘国强 申请(专利权)人: 中山品高电子材料有限公司
主分类号: C25D5/02 分类号: C25D5/02;C25D5/08;H01L23/48;H01L21/60
代理公司: 中山市科创专利代理有限公司 44211 代理人: 谢自安
地址: 528400 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 精密 选择性 电镀 模具
【说明书】:

【技术领域】

发明涉及一种引线框架电镀模具,具体地涉及一种用于高精密选择性电镀的电镀模具。

【背景技术】

目前在电子引线框架电镀领域来说,分整体全电镀和选择性区域性电镀,整体全电镀步骤很简单不需要模具或是很简单的模具,其实很多产品都不需要整体电镀,整体电镀速度缓慢精度差损耗和浪费及其严重。

选择性电镀是一种高速、经济的电镀方式。由于通过电镀模具与掩模带精密配合能做到对功能区有目的的选择性电镀。电镀面积小、精度高,能达到较高的电镀速度。节约金银等贵金属比之前传统的全镀金银的电镀方式节省40%贵金属。以往的电子引线框架电镀大多数都不用模具或是简单的遮挡电镀液用的条镀模具,这样电镀区域不够精准而且有漏镀和镀层厚度不均匀,镀层边界不清晰的现象。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种精密度高,节省电镀贵金属消耗,节约成本的用于高精密选择性电镀的电镀模具,本发明适用于引线框架的电镀。

本发明为解决上述技术问题,采用以下技术方案:

一种用于高精密选择性电镀的电镀模具,其特征在于包括滚轮式模具本体和设置在模具本体外周壁用于遮盖引线框架上非电镀区的弹性模带,所述的模具本体上周向设有多个喷液孔,所述的弹性模带上设有与所述的喷液孔对应的喷镀口,所述的模具本体上周向设有将引线框架固定在弹性模带外周的定位装置。

如上所述的一种用于高精密选择性电镀的电镀模具,其特征在于所述的模具本体上周向设有环槽,所述的环槽内设有模带腔,所述的喷液孔设置在所述的模带腔内,所述的定位装置设置在所述的环槽内。

如上所述的一种用于高精密选择性电镀的电镀模具,其特征在于每个所述的喷液孔两边设有模带定位孔,所述的弹性模带上设有能够插入模带定位孔的定位脚。

如上所述的一种用于高精密选择性电镀的电镀模具,其特征在于所述的弹性模带的数量与所述的喷液孔的数量相同,每个所述的弹性模带包括遮蔽区,所述的遮蔽区的外周面上设有辅助定位引线框架的限位凸起,所述的喷镀口设置在限位凸起的一侧。

如上所述的一种用于高精密选择性电镀的电镀模具,其特征在于所述的定位装置包括设置在所述的环槽内、喷液口一侧的引线框架定位孔,所述的引线框架定位孔内设有向模具本体外周伸出定位引线框架的定位模钉。

如上所述的一种用于高精密选择性电镀的电镀模具,其特征在于所述的定位模钉为伸出端呈圆锥状的陶瓷钉。

如上所述的一种用于高精密选择性电镀的电镀模具,其特征在于所述的喷液孔的大小为长度1-3毫米,宽度1-1.5毫米。

如上所述的一种用于高精密选择性电镀的电镀模具,其特征在于所述的弹性模带大小为长度10-15毫米,宽度6-8毫米,所述弹性模带上的喷镀口大小为长度1-3毫米,宽度1-1.6毫米。

如上所述的一种用于高精密选择性电镀的电镀模具,其特征在于每个所述弹性模带上的定位脚为两个,分别与两个模带定位孔相对应。

本发明与现有技术相比,有以下优点:

本发明在模具本体外周加设了定位模钉和精确的弹性模带,使得电镀位置区域更精准,尺寸更精密。

在引线框架与模具本体之间设置弹性模带,可使电镀区域电镀面积小、镀层边界清晰,精度高。防止了镀层厚度不均匀,层边界镀不清晰。

本发明通过模具本体上的喷液孔和弹性模带上的喷镀口双重精确定位电镀区域,大大减少不必要的贵重金属的损耗和浪费,节约了成本。

本发明轮转式流水线电镀,电镀速度快且非常稳定。

本发明电镀精度可达0.05mm的公差,适用于高精密引线框架的选择性电镀要求。

【附图说明】

图1为本发明立体结构图;

图2为本发明使用状态爆炸图;

图3为图2的A处放大图;

图4为图2的B处放大图;

图5为模带结构示意图之一;

图6为模带结构示意图之二;

图7为引线框架定位在本发明上的示意图;

图8为图7的C处放大图;

图9为本发明使用状态示意图;

【具体实施方式】

下面结合附图对本发明进行详细描述:

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