[发明专利]用于半导体电镀设备的唇形密封件和接触元件

权利要求书

1.一种用于在电镀抓斗中使用以用于在电镀期间啮合半导体衬底并将电流供应到所述半导体衬底的唇形密封件组合件，所述唇形密封件组合件包括：

弹性体唇形密封件，其用于在电镀期间啮合所述半导体衬底，其中在啮合后，所述弹性体唇形密封件即刻大致上拒绝电镀溶液进入所述半导体衬底的外围区；以及

一个或一个以上接触元件，其用于在电镀期间将电流供应到所述半导体衬底，所述一个或一个以上接触元件在结构上与所述弹性体唇形密封件集成且包括第一暴露部分，所述第一暴露部分在所述唇形密封件与所述衬底啮合后即刻接触所述衬底的所述外围区。

2.根据权利要求1所述的唇形密封件组合件，其中所述一个或一个以上接触元件进一步包括用于与电流源形成电连接的第二暴露部分。

3.根据权利要求2所述的唇形密封件组合件，其中所述电流源为所述电镀抓斗的母线。

4.根据权利要求2所述的唇形密封件组合件，其中所述一个或一个以上接触元件进一步包括连接所述第一与第二暴露部分的第三暴露部分，所述第三暴露部分在结构上集成于所述弹性体唇形密封件的表面上。

5.根据权利要求2所述的唇形密封件组合件，其中所述一个或一个以上接触元件进一步包括连接所述第一与第二暴露部分的未暴露部分，所述未暴露部分在结构上集成于所述弹性体唇形密封件的表面下方。

6.根据权利要求5所述的唇形密封件组合件，其中所述弹性体唇形密封件模制于所述未暴露部分上方。

7.根据权利要求1所述的唇形密封件组合件，其中所述弹性体唇形密封件包括第一内径，所述第一内径界定大致上圆形周界以用于拒绝所述电镀溶液进入所述外围区，且其中所述一个或一个以上接触元件的所述第一暴露部分界定比所述第一内径大的第二内径。

8.根据权利要求7所述的唇形密封件组合件，其中所述第一内径与所述第二内径之间的差的量值为约0.5mm或小于0.5mm。

9.根据权利要求8所述的唇形密封件组合件，其中所述第一内径与所述第二内径之间的所述差的所述量值为约0.3mm或小于0.3mm。

10.一种用于在电镀抓斗中使用以用于在电镀期间啮合半导体衬底并将电流供应到所述半导体衬底的唇形密封件组合件，所述唇形密封件组合件包括：

弹性体唇形密封件，其用于在电镀期间啮合所述半导体衬底，其中在啮合后，所述弹性体唇形密封件即刻大致上拒绝电镀溶液进入所述半导体衬底的外围区；以及

一个或一个以上柔性接触元件，其用于在电镀期间将电流供应到所述半导体衬底，所述一个或一个以上柔性接触元件的至少一部分保形地位于所述弹性体唇形密封件的上表面上，且其中在与所述半导体衬底啮合后，所述柔性接触元件经配置以即刻弯曲并形成与所述半导体衬底介接的保形接触表面。

11.根据权利要求10所述的唇形密封件组合件，其中所述保形接触表面与所述半导体衬底的斜边缘介接。

12.根据权利要求10所述的唇形密封件组合件，其中所述一个或一个以上柔性接触元件具有不配置成在所述衬底由所述唇形密封件组合件啮合时接触所述衬底的一部分，且其中所述非接触部分包括非保形材料。

13.根据权利要求10所述的唇形密封件组合件，其中所述保形接触表面与所述半导体衬底形成连续界面。

14.根据权利要求10所述的唇形密封件组合件，其中所述保形接触表面与所述半导体衬底形成具有间隙的非连续界面。

15.根据权利要求14所述的唇形密封件组合件，其中所述一个或一个以上柔性接触元件包括安置于所述弹性体唇形密封件的表面上的多个导线尖端或一导线网。

16.根据权利要求10所述的唇形密封件组合件，其中保形地位于所述弹性体唇形密封件的所述上表面上的所述一个或一个以上柔性接触元件包括使用选自由以下各者组成的群组的一种或一种以上技术形成的导电沉积物：化学气相沉积、物理气相沉积以及电镀。

17.根据权利要求10所述的唇形密封件组合件，其中保形地位于所述弹性体唇形密封件的所述上表面上的所述一个或一个以上柔性接触元件包括导电弹性体材料。