[发明专利]一种高密度线路板的制造工艺

权利要求书

1.一种高密度线路板的制造工艺，采用附树脂铜皮基材，通过减薄铜工艺得到超薄铜层，再以层压方式将减薄铜后的附树脂铜皮基材与已经制备好线路板压合，再通过减薄铜工艺得到超薄铜层，然后以UV-激光的形式形成通孔或盲孔，贴干膜、图象转移和形成抗镀蚀层，图形电镀铜形成线路和填孔，退膜、差分蚀刻去底铜，得到导电线路。

2.根据权利要求1所述的一种高密度线路板的制造工艺，其特征是：

采用化学腐蚀法减薄铜，将附树脂铜皮基材上导电铜层减小到0.5μm~8μm；

将减铜后的附树脂铜皮基材通过层压方式将附树脂铜皮基材与已经制备好线路板压合，然后在附树脂铜皮上成孔，成孔包括导通孔或盲孔；或先在附树脂铜皮上制作导通孔，然后再将附树脂铜皮与基板压合构成盲孔；

对孔壁进行清洗和导电化处理；

将减铜后的附树脂铜皮基材上的铜层进行粗化处理；

退感光干膜；

通过去底铜药水将附树脂铜皮基材上非线路地方的铜去掉，保留电镀形成的导电图形和线路。

3.根据权利要求2所述的一种高密度线路板的制造工艺，其特征是：

附树脂铜皮基材，树脂厚度1μm~100μm，铜箔厚度9μm ~100μm；附树脂铜皮基材中铜箔与树脂层通过的热压的形式结合。

4.根据权利要求2所述的一种高密度线路板的制造工艺，其特征是：减铜速度为3~5μm/min,最终得到厚度均匀铜层，均匀度控制在±1μm。