[发明专利]软质低浓度铜合金材料的制造方法无效
申请号: | 201210290827.1 | 申请日: | 2012-08-15 |
公开(公告)号: | CN102953022A | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
发明(设计)人: | 佐川英之;青山正义;黑田洋光;鹫见亨;藤户启辅;冈田良平;增井信一 | 申请(专利权)人: | 日立电线株式会社 |
主分类号: | C22F1/08 | 分类号: | C22F1/08 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶;於毓桢 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 软质低 浓度 铜合金 材料 制造 方法 | ||
1.一种软质低浓度铜合金材料的制造方法,其特征在于,是对包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分为铜的软质低浓度铜合金实施塑性加工,接着实施退火处理的软质低浓度铜合金材料的制造方法,进行所述退火处理之前的所述塑性加工中的加工度为50%以上。
2.根据权利要求1所述的软质低浓度铜合金材料的制造方法,其特征在于,所述软质低浓度铜合金材料为直径小于1.0mm的线形状,在温度250℃~550℃和时间0.6秒~5.0秒的范围内通过管状炉中,从而连续地进行所述退火处理。
3.根据权利要求1所述的软质低浓度铜合金材料的制造方法,其特征在于,所述软质低浓度铜合金材料为直径小于1.0mm的线形状,在通电电压21V~33V和移动速度300m/分钟~600m/分钟的范围内利用通电退火炉连续地进行所述退火处理。
4.根据权利要求1所述的软质低浓度铜合金材料的制造方法,其特征在于,所述软质低浓度铜合金材料为直径小于1.0mm的线形状,在温度150℃~550℃和3小时以下的范围内通过分批处理进行所述退火处理。
5.根据权利要求1所述的软质低浓度铜合金材料的制造方法,其特征在于,所述软质低浓度铜合金材料为直径1.0mm以上的线形状,在温度300℃~800℃和时间1.0秒~10.0秒的范围内通过管状炉中,从而连续地进行所述退火处理。
6.根据权利要求1所述的软质低浓度铜合金材料的制造方法,其特征在于,所述软质低浓度铜合金材料为直径1.0mm以上的线形状,在通电电压25V~35V和移动速度100m/分钟~500m/分钟的范围内利用通电退火炉连续地进行所述退火处理。
7.根据权利要求1所述的软质低浓度铜合金材料的制造方法,其特征在于,所述软质低浓度铜合金材料为直径1.0mm以上的线形状,在温度170℃~700℃和3小时以下的范围内通过分批处理进行所述退火处理。
8.根据权利要求1~7的任一项所述的软质低浓度铜合金材料的制造方法,其特征在于,所述软质低浓度铜合金包含2~12质量ppm的硫、超过2质量ppm且30质量ppm以下的氧、和4~55质量ppm的作为所述添加元素的Ti。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立电线株式会社,未经日立电线株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210290827.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。