[发明专利]显示装置及其制造方法有效
申请号: | 201210290830.3 | 申请日: | 2012-08-15 |
公开(公告)号: | CN102956672A | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
发明(设计)人: | 河宗武;郑泰容;朴钟贤;赵旸镐;金世镐;权永哲;金成显 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77;G02F1/1362;G02F1/1368 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种显示装置,包括:
第一基板,所述第一基板包括显示单元和包围所述显示单元的非显示单元;
驱动单元;
其中所述第一基板进一步包括:
多个薄膜晶体管,所述多个薄膜晶体管形成在所述显示单元中;和
多条第一连接配线和多条第二连接配线,所述多条第一连接配线和所述多条第二连接配线交替地形成在所述非显示单元中,用于将来自所述驱动单元的栅极信号施加给所述显示单元中的各条栅极线;以及
第二基板,所述第二基板与所述第一基板贴合,
其中所述第一连接配线与所述第二连接配线相邻,并且所述第一连接配线形成在第一层上,所述第二连接配线形成在与所述第一层不同的第二层上。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中栅极线形成在所述第一层上,数据线形成在所述第二层上。
3.根据权利要求2所述的显示装置,进一步包括:
第一连接电极,所述第一连接电极将所述第一连接配线与所述栅极线电连接;以及
第二连接电极,所述第二连接电极将所述第二连接配线与所述栅极线电连接。
4.根据权利要求3所述的显示装置,其中所述第一连接电极和所述第二连接电极由相同的材料制成。
5.根据权利要求3所述的显示装置,其中所述第一连接配线进一步包括第一辅助连接配线,所述第二连接配线进一步包括第二辅助连接配线。
6.根据权利要求5所述的显示装置,其中所述第一辅助连接配线与所述第一连接配线平行并且所述第一辅助连接配线形成在所述第一连接配线上方,所述第二辅助连接配线与所述第二连接配线平行并且所述第二辅助连接配线形成在所述第二连接配线上方。
7.根据权利要求6所述的显示装置,其中所述第一辅助连接配线形成在所述第一连接配线的正上方,所述第二辅助连接配线形成在所述第二连接配线的正上方。
8.根据权利要求5所述的显示装置,其中所述第一辅助连接配线和所述第二辅助连接配线形成在相同的层上。
9.根据权利要求5所述的显示装置,其中所述第一辅助连接配线的宽度比所述第一连接配线的宽度窄,所述第二辅助连接配线的宽度比所述第二连接配线的宽度窄。
10.根据权利要求5所述的显示装置,其中所述第一辅助连接配线和所述第二辅助连接配线由透明导电材料形成。
11.根据权利要求8所述的显示装置,其中所述第一辅助连接配线和所述第二辅助连接配线与像素电极形成在相同的层上。
12.根据权利要求8所述的显示装置,其中所述第一辅助连接配线和所述第二辅助连接配线与所述第一连接电极和所述第二连接电极形成在相同的层上。
13.根据权利要求5所述的显示装置,其中所述第一连接配线与所述第一辅助连接配线彼此电连接,所述第二连接配线与所述第二辅助连接配线彼此电连接。
14.根据权利要求3所述的显示装置,所述第一连接配线包括形成在所述第一层上的第一下子连接配线和形成在所述第二层上的第一上子连接配线,所述第二连接配线包括形成在所述第一层上的第二下子连接配线和形成在所述第二层上的第二上子连接配线。
15.根据权利要求14所述的显示装置,其中所述第一下子连接配线与所述第一上子连接配线通过第三连接电极相连接,所述第二下子连接配线与所述第二上子连接配线通过第四连接电极相连接。
16.根据权利要求14所述的显示装置,所述第一下子连接配线与所述第二上子连接配线彼此相邻并且交替地形成,所述第一上子连接配线与所述第二下子连接配线彼此相邻并且交替地形成。
17.根据权利要求14所述的显示装置,其中所述第一下子连接配线与所述第二下子连接配线与所述栅极线形成在相同的层上,所述第一上子连接配线与所述第二上子连接配线与所述数据线形成在相同的层上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的