[发明专利]由流化床化学气相沉积法制造的衍射颜料

权利要求书

1.一种形成微结构化的颜料片的方法，所述方法包括：向流化床提供微结构化的电介质核心，并且通过化学气相沉积封装处于所述流化床中的所述微结构化的电介质核心，从而形成封装所述微结构化的电介质核心的封装层。

2.根据权利要求1所述的方法，其中提供所述微结构化的电介质核心包括在微结构化的沉积基底上沉积电介质涂层，脱离所述电介质涂层，并将所述电介质涂层破碎成多个核心，所述多个核心包括所述微结构化的电介质核心。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述微结构化的电介质核心包括光栅。

4.根据权利要求2所述的方法，其中通过在所述微结构化的沉积基底上沉积两层或多层电介质材料的薄膜层来形成所述电介质涂层。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述化学气相沉积包括热激活的反应。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述化学气相沉积包括等离子体激活。

7.根据权利要求1所述的方法，其中封装所述微结构化的电介质核心包括通过所述流化床的底部提供流化气体。

8.根据权利要求1所述的方法，其中封装所述微结构化的电介质核心包括从上方向所述流化床提供前体。

9.根据权利要求1所述的方法，其中封装所述微结构化的电介质核心包括通过所述流化床的底部提供前体。

10.根据权利要求1所述的方法，其中封装所述微结构化的电介质核心包括以与所述前体的流动方向相反的方向提供反应物。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述流化床具有多孔底板或穿孔底板。

12.根据权利要求1所述的方法，其中所述的方法还包括使用一个或多个额外的层来封装所述微结构化的电介质核心和所述封装层。

13.根据权利要求1所述的方法，其中所述微结构化的颜料片包括吸收体层。

14.根据权利要求2所述的方法，其中所述微结构化的电介质核心包括符号。

15.根据权利要求10所述的方法，其中所述反应物是水。