[发明专利]一种轮胎压力监测传感器的灌胶工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种产品的灌胶工艺，尤其涉及一种轮胎压力监测传感器的灌胶工艺。

背景技术

轮胎压力监测传感器（TPMS Sensor）是一种装在轮胎内部用来收集轮胎内气压和温度参数的传感器，轮胎压力监测传感器将检测到的数据通过无线传输方式传输到相应的接收端进行处理和显示。轮胎压力监测传感器通常包括用作电源的锂电池，集成有压力感应器、温度感应器和加速度感应器的电路板和安装壳体，所述锂电池和电路板均固定在安装壳体内。将锂电池和电路板固定在安装壳体后往往需要对安装壳体进行灌胶从而保证整个传感器具有良好的密封性能以及稳定连接。

现在多数轮胎压力监测传感器生产厂家采用的传感器灌胶工艺如下：1.灌胶；2.将产品灌胶后，再将产品放入到真空箱内抽真空；3.产品抽真空后，再将产品搬运到烤箱内进行烘烤。

上述灌胶工艺存在以下的问题：

1.产品在搬运过程中，胶材很容易溢出产品，导致产品外观不良，增加了产品维修工时。

2.灌胶后，产品使用烤箱烘烤，烘烤时间不好掌控，存在产品品质隐患。

3.产品烘烤后，胶材表面产生气泡，不良率和报废率提高，造成成本增加；品用烤箱烘烤，一般每次烘烤数量在600-800PCS,如果产品存在异常，不能及时发现，直接导致产品不良率或报废率直线上升，增加了产品生产成本。

4.产品灌胶后，再将点好胶的产品抽真空，达到较少气泡的目的，这样做会增加一道新的工序，使产品制造成本提高。将灌过胶的产品在进行抽真空，存在产品安全隐患。

因此，本领域的技术人员致力于开发一种能克服上述缺陷的轮胎压力监测传感器的灌胶工艺。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足，提供一种工序简洁、制备工艺效果更加稳定，同时能有效的提高生产效率和避免灌胶中气泡产生的轮胎压力监测传感器的灌胶工艺。

本发明为实现上述发明创造目的所采用的技术方案是：

一种轮胎压力监测传感器的灌胶工艺，所述传感器包括电源，电路板和安装壳体，所述电源和电路板固定安装在安装壳体内；将所述电源和电路板固定安装在所述安装壳体后对安装壳体进行灌胶的工艺包括以下步骤：

步骤一：预热；对所述传感器进行预热，温度为70～100℃，时间为5～10min；

步骤二：胶材抽真空及预热：将灌胶所需要的胶材进行抽真空处理并对胶材进行预热；

步骤三：点胶；将预热好的传感器放置在灌胶机台上用预热好的胶材进行点胶；所述点胶过程分为两个阶段；第一阶段往所述安装壳体底部注胶，使胶材将产品底部充分填充直到将所述电路板和所述电源下面的空气全部排除；第二阶段在所述电路板上面灌注胶材；

步骤四：固化；将灌胶好的传感器放入到回焊炉中进行烘烤固化，完成整个灌胶工艺。

本专利中，首先对传感器与胶材分别进行预热，目的在于对传感器的材料性能进行激活，使传感器与胶材在后续的灌胶过程中粘附性更好；当然也是为了使胶材的热流动性更好；对胶材的抽真空可以有效避免胶材中的气泡，提高灌胶的整体质量。其次，点胶时，实际上是将传感器平放在灌胶机台上，这样电路板就将整个安装壳体区分为两个空间，即电路板下方空间与电路板上方空间，灌胶时，首先将胶材充满到电路板下方空间，从而将电路板下方空间内的空气全部排出，然后再在电路板上面进行灌胶，从而保证灌胶过程中不会产生气泡。灌胶好后的传感器放入到回炉焊中进行烘烤固化即可。

这里有必要说明一下，在传感器灌胶工艺中，现有技术都是采用烤箱烘烤的方式进行烘烤固化，在实际生产中，我们发现，烘烤时间不好掌控，烘烤的温度也不好调节，并且在烘烤过程中容易产生气泡，从而直接影响产品的最终品质。本专利创造性的引用了回炉焊来进行回流焊烘烤。回流焊技术在电子制造领域应用比较多，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。本专利将回炉焊应用到本专利的灌胶工艺中，充分利用了回炉焊本身的加热温度可调、加热时间可控，且加热烘烤过程中不会产生气泡的特点，从而保证了胶材固化的效果与产品品质。

进一步优选地，所述步骤二中对胶材进行提前预热，预热时间为30-60min。

进一步优选地，所述胶材为环氧树脂AB胶。

进一步优选地，所述步骤三第二阶段在所述电路板上面灌注胶材的具体方法为在所述电路板上面走“L”形灌注。