[发明专利]回路热管以及包括回路热管的电子设备有效
申请号: | 201210291559.5 | 申请日: | 2012-08-15 |
公开(公告)号: | CN102954723A | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
发明(设计)人: | 尾形晋;内田浩基;日比野圣二;盐贺健司;木村孝浩 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
主分类号: | F28D15/04 | 分类号: | F28D15/04;H05K7/20 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李春晖;李德山 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 回路 热管 以及 包括 电子设备 | ||
1.一种回路热管,包括:
蒸发器,其内部包括至少一个所构建的芯;
凝结器;
将所述蒸发器和所述凝结器彼此连接的液体管和蒸气管;以及
形成在所述蒸发器内部并且分散蒸气的热分散腔,
其中,所述芯包括:
多孔的第一芯;
多孔的第二芯,所述第二芯从所述液体管侧插入所述第一芯,并且所述第二芯的孔径大于所述第一芯的孔径;以及
蒸气通道,其被限定在所述第一芯与所述第二芯之间,
其中,所述蒸气通道在所述液体管侧的端部处连接至所述热分散腔。
2.根据权利要求1所述的回路热管,其中,所述蒸发器包括多个所述芯,并且所述芯的所述蒸气通道全部连接至所述热分散腔。
3.根据权利要求1所述的回路热管,其中,所述第一芯具有用于所述第二芯的插入孔,并且所述蒸气通道也被设置在所述第二芯的顶端面与所述第一芯的所述插入孔的底部之间。
4.根据权利要求1所述的回路热管,还包括:
覆盖所述第二芯的表面的无孔板,所述表面朝向所述蒸气通道。
5.根据权利要求1所述的回路热管,其中,所述热分散腔与所述芯并排设置并且与所述芯相邻,靠近所述蒸发器的与热输入侧相反的一侧。
6.根据权利要求5所述的回路热管,其中,所述热分散腔沿所述蒸发器的与所述热输入侧垂直的一侧平行于所述芯延伸。
7.根据权利要求5所述的回路热管,其中,所述蒸发器包括芯容纳部分,并且在所述蒸发器具有多个所述芯的情况下,所述热分散腔延伸至所述芯容纳部分在所述芯与所述芯之间的部分。
8.根据权利要求1所述的回路热管,还包括:
散热器,其被设置在所述蒸发器的与所述热分散腔相邻的外表面上。
9.根据权利要求1所述的回路热管,还包括:
补偿室,其被设置在所述蒸发器的所述液体管侧。
10.一种电子设备,包括:
电子部件;以及
回路热管,所述回路热管包括:
蒸发器,其与所述电子部件热接触并且内部包括至少一个所构建的芯;
凝结器;
将所述蒸发器与所述凝结器彼此连接的液体管和蒸气管,以及
限定在所述蒸发器内部并且分散蒸气的热分散腔,
其中,所述芯包括:
多孔的第一芯;
多孔的第二芯,所述第二芯从所述液体管侧插入所述第一芯中,并且所述第二芯的孔径大于所述第一芯的孔径;以及
蒸气通道,其被限定在所述第一芯与所述第二芯之间,
其中,所述蒸气通道在所述液体管侧的端部处连接至所述热分散腔。
11.根据权利要求10所述的电子设备,还包括:
电路板,
其中,所述电子部件被安装在所述电路板上,并且
所述回路热管的所述蒸发器附接至所述电路板并接触所述电子部件。
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